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大伙儿想要知道pcb拼板方式的标准和方式吗？这儿给各位共享一下pcb拼板实例教程方法，pcb拼板的五点规定。
最先我们要确立一点，便于方便快捷生产加工，pcb线路板拼板方式一般务必方案设计Mark点、V型槽、制作工艺边。
一、pcb拼板方式造型设计
1、PCB拼板方式方法的框边（夹持边）应取用闭环控制系统方案设计，确保PCB拼板方式方法固定在夹具工装上以后不易变形。
2、PCB拼板方式方法总宽≤260Mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；倘若务必自动式点胶，PCB拼板方式方法总宽×长度≤125mm×180mm。
3、PCB拼板方式方法造型设计尽量接近方型，极力推荐采用2×2、3×3、……拼板方式方法；但无须拼成阳阴板；
二、pcbV型槽
1、开V型槽后，剩余的厚薄X该是（1/4～1/3）板厚L，但至少厚薄X须≥0.4mm。对载重量侧重的木工板可以用限定，对载重量较为轻的木工板可以用下限。
2、V型槽上下两侧伤口的挪动S应小于0.mm；由于至少有效厚薄的限制，对厚薄小于1.3mm的板，不适宜采用V槽拼板方式具体方法。
三、Mark点
1、设置规范挑选点时，一般 在挑选点的附近多出比其大1.5mm的畅行无阻焊区。
2、用以帮助smt贴片机的电子器件电子光学精确定位有贴片电子器件的PCB板夹角至少有两个不一样精确测量点，一整块PCB光电子器件精确定位用测点一般在一整块PCB夹角相对性位置；分层次PCB光电子器件精确定位用测点一般在分层次PCBpcb线路板夹角相对性位置。
3、对于输电线间距≤0.5mm的QFP（方形扁平封装）和球间距≤0.8mm的BGA（球栅阵列封裝）的电子器件，为提高贴片精度，要求在IC两夹角设置测点。
四、制作工艺边
1、拼板方式方法框边与內部电脑主板、电脑主板与电脑主板正中间的连接点附近不能蛮大的电子器件或外伸的电子器件，且电子元器件与PCBpcb线路板的边缘应空出超出0.5mm的室内空间设计，以保证光纤激光切割数控刀具一切正常运行。
五、板上精确定位孔
1、用于PCBpcb线路板的全部PCBpcb线路板精确定位和用于细间距电子器件精确定位的规范标识，通常情况下间距小于0．65mm的QFP应在其夹角位置设置；用于拼板方式PCB线路板的精确定位规范标识应成对运用，合理布局于精确定位要素的夹角处。
一个好的PCB设计者，在进行拼板方式方案设计时，要充分考虑生产加工的因素，确保方便快捷生产制造，提高生产效率、降低生产成本的目的。
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