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pcb上的pad有哪些？pcb的via代表什么意思？pcb中via和pad区别有哪些？大家来详尽讲一下：
简单的讲，PAD便是有焊层的，可以软件电焊焊接的，VIA是沒有焊层的，上下一层是盖油的。
erc：便是检验电路原理图是否有出bai现错du误，要是没有发生不正确，表明你的电路原理图是合理的zhi。
via：是过孔dao的含意，便是一层到此外一层的安全通道。
fill：添充的含意，便是假如你要把同一互联网连在一起，减少影响，就可以加上的。
pad：焊盘的意思
net：互联网型号
pcb的via是什么意思？
1、via
via称之为过孔，有埋孔、埋孔和埋孔之分，适用于同一互联网在不一样层的输电线的联接，一般不作为电焊焊接元器件。在其中：
1）埋孔是是用以表面路线和里层路线的联接（实木多层板中才有，便是只有见到孔的一个头，另一个头沒有透过木板）。
2）埋孔是里层路线和里层路线的联接（实木多层板中才有，在外面不可以见到埋孔）
3）埋孔是透过表面和最底层的孔，用以內部互联或做为元器件的安裝精准定位孔。
只用以路线的接入的便是通常说的通孔，规格较小。用以安裝电焊焊接元器件的孔一般都比过孔大。
通孔由打孔和焊层构成。
简易的理解是：焊层是大一点的电焊焊接元器件用的孔。导孔是不大的，只是将不一样层的路线开展联接的孔。
既又简单的而言：
1）过孔便是两层或是双层中高层与层中间联接关断的孔；特性是有电气设备关断特性，不用以电焊焊接；
2）打孔是PCB板上的机械设备孔，用以安装，不一定有电气设备特性，也不可以电焊焊接；
3）焊层是用于固定不动电子元器件的破孔或是电镀金表层（表层焊层SMD PAD），特性是有电气设备关断特性，可以电焊焊接。
pcb上的pad是什么？
pad称之为焊层，有插脚焊层和表贴焊层之分；插脚焊层有焊孔，适用于电焊焊接插脚元器件；而表贴焊层沒有焊孔，适用于电焊焊接表贴元器件。
3、via关键具有保护接地的功效，via的直径一般较小，通常只需制版工艺制作工艺能保证就充足了，并且via表层既可抹上阻焊油墨，也并不涂；而pad不但具有保护接地的功效，并且还起机械设备固定不动的功效，pad的直径（自然就是指插脚焊层）则一定要充足大到能越过元器件的管脚，不然会造成生产制造问题；此外，pad表层一定不可以有阻焊油墨，由于这会危害电焊焊接，而且一般在制版工艺时还需要在pad表层涂上助焊膏；也有pad的直径（当就是指插脚焊层）的盘径和直径中间还务必合乎一定的规范，不然不但危害电焊焊接，并且还会继续造成安裝不坚固。
二、解决方式的不一样
1、VIA的孔在制定中表明是多少，打孔便是是多少。随后还需要历经沉铜等工序流程， 的具体直径大约会比设计方案直径小0.1mm。例如设置通孔0.5mm，具体进行后的直径仅有0.4mm。 2.、PAD的直径在打孔的时候会提升0.15mm，经历过沉铜工艺后，直径比设计方案直径稍大一 点，约0.05mm。例如设计方案直径0.5mm，打孔会是0.65mm，进行后的直径是0.55mm。
3、 VIA在一些设置的PCB加工工艺中会遮盖绿油，它很有可能会被绿油塞住，没法开展电焊焊接。 测试用例也做不来。
4、 VIA的焊环总宽为0.15mm（通用性加工工艺状况下），便于确保可以靠谱沉铜电镀工艺。
5、 PAD的焊环总宽为0.20mm（通用性加工工艺状况下），便于确保焊层的粘附能量。
一）pad跟via用混着用，非常容易造成导致出现异常问题。
1）假如你的文本文档是PADS或是protel时发给生产厂，要求焊层盖油，干万要注意，你需要仔细认真一下你的APP孔（pad）是不是也合理了via的，要不然你的APP孔上也交流会上绿油从而导致 不能电弧焊接电焊焊接&nBSP;争执点：APP孔要的肯定是上面要喷锡的，你怎么盖油了，我怎么使用，在说那句话的情形下你需要检查文本文档，用是pad方案设计還是via方案设计的！
2）假如你的文本文档是pads或是protel时把文本文档发给生产厂，下单要求是过孔盖油，有很多消费者用pad（APP孔）来表明导电率孔，从而导致 你的导电率孔室内通风，可能你需要想的是焊层盖油，那时可能争执点就是，我觉得的就是导电率堵盖油，为什么给室内通风了呢，那么你要检查一下你的文本文档方案设计！
针对这事点：以经再三重视，倘若你是via就按via处理，如果是pad就按pad处理！因为没人会掌握你那便是导电率孔，那便是APP孔，而via跟pad是唯一的标示，请大家清楚！
二）via在转换整个过程中，因方案设计不标准或是你对转换gerber设置规范不清楚，而导致 出问题
3）假如你发的是gerber文件那生产厂生产商则无法提取出来这种是过孔这种是插键孔，则唯一能辨别的是按文本文档生产制造，那有益于焊层那麼就会有室内通风！争执点：我觉得的焊层盖油的，你现如今帮我室内通风了，我也许导致 短路故障问题，那请检查一下你的文本文档，你出的gerber就是丝印网版文本文档，生产厂没有办法来检查你的是导电率孔還是插键孔，你需要检查gerber文件，是不是有益于焊层，有得话就室内通风，沒有得话就盖油
三）：如何在protel或是pads方案设计有堵盖油！——这在是最标准的做法，倘若设计标准了，则一定不易不正确！
在protel中via特点中有一个tenting选择项，倘若再加上勾，则一定是盖油那么你转走的就全是盖油了
在pads中，pads转文本文档是要想过孔（via）盖油方法 ：
在输出soldermask即阻焊层时如果开启上soldermasktop—-下面的vias，代表着全部过孔室内通风，不开启即过孔盖油
总结一下：
pad按pad做，这就是APP孔，via让你二种选择，倘若提供源代码，下单状况下让你选，倘若提供gerber文件，一定要请检查gerber文件是否符合你的要求！（综合性自PCB资讯网YeLongCu等）
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