PCB覆铜箔层压板的基本用途与特点介绍

覆铜泊压层板（Copper Clad Laminate，CCL）是将电子器件玻璃纤维布或其他提高原材料浸以环氧树脂，一面或两面覆以铜泊并经压合而制作的一种板块原材料，通称为聚酰亚胺膜。各种各样不一样方式、不一样作用的pcb电路板，全是在聚酰亚胺膜上面有选择开展生产加工、蚀刻加工、打孔及电镀铜等工艺流程，做成不一样的印制电路。对pcb电路板关键起互联关断、绝缘层和支撑点的功效，对电源电路中信息的传输速率、动能损害和特性阻抗等有较大的危害，因而，pcb电路板的特性、质量、生产制造中的工艺性能、生产制造水准、制造成本及其长时间的安全可靠性及可靠性在较大水平上在于聚酰亚胺膜。

聚酰亚胺膜是pcb电路板至关重要的基本原材料，各种各样不一样方式、不一样作用的pcb电路板，全是在聚酰亚胺膜上面有选择开展生产加工、蚀刻加工、打孔及电镀铜等工艺流程，做成不一样的印制电路（单层、两面、双层）。聚酰亚胺膜做为pcb电路板生产制造中的基材原材料，对pcb电路板关键起互联关断、绝缘层和支撑点的功效，对电源电路中信息的传输速率、动能损害和特性阻抗等有较大的危害，因而，pcb电路板的特性、质量、生产制造中的工艺性能、生产制造水准、制造成本及其长时间的安全可靠性及可靠性在较大水平上在于聚酰亚胺膜。

因为纸基聚酰亚胺膜绝大部分的生产制造、应用都是在东亚地区，又因日本在这里种类商品生产技术层面在全球居领先水平，因此，在实行纸基聚酰亚胺膜的标准规范时，其权威性规范（包含性能参数和实验方式）是日本行业标准（JIS规范）。

FR-1和XPC聚酰亚胺膜大多数选用漂白剂预浸木桨纸为提高原材料，以改性材料脲醛树脂为环氧树脂粘合剂。在生产制造中，常用的电解铜箔允差薄厚一般为35μm（1蛊司/平方英寸）规格型号，薄厚为1.66mm，表面为1020mmx1220mm（最常见商品总面积），即一张覆单层铜泊的FR-1板，品质一般为3.00～3.10kg；一张该总面积多少的XPC板，品质一般为2.85～2.95kg。板的常见薄厚规格型号为0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm和2.0mm。

纸基聚酰亚胺膜的特性如下所示。

（1）纸基松散，只有冲孔机，不可以打孔；吸水能力高；密度小。

（2）介电气性能及物理性能比不上环氧板。

（3）耐温性、物理性能与环氧树脂-玻璃纤维布基聚酰亚胺膜相较为低。

（4）低成本、价格低，一般在民用产品中被普遍应用。

（5）一般只适度制做单面铝基板；在电焊焊接操作过程中应留意溫度调整，并留意PCB的干躁解决，避免气温过高使PCB出泡状况。

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