PCB铜箔剥离实验方法以及怎样测力

PCB铜泊脱离实验方法及抗拉力、工作压力，剪切应力实验方法

因为PCB抄板技术性涉及到的标准十分普遍，因此决策了它的生产过程比较繁杂，从简易的机械加工制造到比较复杂的机械加工制造，有一般的化学变化也有光化学反应光电催化热化学等加工工艺，再到电子计算机协同设计CAM等各个方面的专业知识。

（一）PCB原材料对拉伸应变特性的危害：

1﹑ 铜泊的化学式及方位（即铜泊的类型） 注塑铜的耐折度特性显著好于电解铜箔。

2﹑ 铜泊的薄厚　　就同一种类来讲铜泊的薄厚越薄其耐折度特性会就越好。

3﹑ 板材常用胶的类型　　一般来说环氧树脂胶的底胶比亚克力胶系的柔韧度好些。因此在规定高挠性原材料的挑选时以环氧树脂系为主导。且拉申弹性模量（tensilemodulvs）较高的胶可提升拉伸应变性。

4﹑ 常用胶的薄厚　　胶的薄厚越薄原材料的柔韧度越好。可让PCB拉伸应变性提升。

5﹑ 绝缘层板材　　绝缘层板材PI的薄厚越薄原材料的柔韧度越好，对PCB抄板的拉伸应变性有提升，采用低拉申摸量（tensile modolos）的PI对PCB抄板的拉伸应变特性越好。

（二）PCB抄板的加工工艺对拉伸应变特性的危害：

1﹑PCB组成的对称

在板材迎合遮盖膜后，铜泊双面原材料的对称越好可提升其拉伸应变性。由于其在拉伸应变时需遭受的内应力一致。pcb线路板两侧的PI薄厚趋向一致，pcb线路板两侧胶的薄厚趋向一致

2﹑压合加工工艺的操纵

在coverlay压合时规定胶彻底添充到路线正中间，不能有分段状况（切成片观查）。若有分层次状况在拉伸应变时等同于裸铜在拉伸应变会减少拉伸应变频次。

（三）PCB抄板抗张强度的提升

抗张强度主要是考量胶黏剂的特性。一般来讲胶的薄厚越厚其抗张强度会就越好，但这并非的，由于不一样的生产厂家的胶的秘方与构造是不一样的。若胶的分子式不大得话，胶与铜泊的粘合总面积会提升。进而提升粘结性，抗张强度随着提升。现原材料生产厂家中，韩世韩的原材料便是运用此方式来提升抗张强度，与此同时减少胶厚的。

此外铜泊自身的变坏工艺处理优劣是否及变坏层的成份对其胶黏剂与铜泊的粘结力也会有一定的危害。

总的来说，要提升PCB的拉伸应变特性和抗张强度不仅从原材料选用上考虑到，也需要从生产工艺流程上操纵。针对拉伸应变性大家期待挑选更薄的原材料，而又遭受抗张强度和成本费的牵制，这可能是一直出现于PCB领域的分歧。而电子设备的趋于是更小更加轻更便捷，进而促使PCB规定叠加层数大量﹑原材料更薄﹑特性更强。

电解铜箔质量检验，包括电解铜箔的薄厚、企业总面积品质、抗高溫还原性、品质电阻器率、抗压强度、延伸率、可锻性、抗张强度的检验，现分述如下所示。

1.电解铜箔薄厚检验方式

测箔的薄厚应应用示值为0.001 mm 的读值游标卡尺或别的适度的仪器设备，精确测量时一定要留意将游标卡尺先调零，而且转动力要造度。

2. 电解铜箔企业总面积质量检验方式

选用测量范围为0-200 g ，zui小示值为0.1 mg 的天平秤，割除周长为（100 士0.2） mm 的方形，薄厚为铜泊薄厚的试件3 个。抽样部位在铜泊总宽方位的核心及两边各取1 个试件，随后在天平秤上秤重（到0.1 mg） ，纪录其品质。测量結果取3 个试件的品质算数平均值。

3. 电解铜箔抗高溫还原性检验方式

割除3 块100 mm X 100· mm 的铜泊试件，在200 ‘c烘干箱中熬开15 min ，随后取下观查铜泊有元空气氧化掉色。

4. 电解铜箔品质电阻检验方式

选用精密度不低于0.05 级直流电手臂电桥电路或等精密度的别的机器设备，还要用测量范围为0-200 g ，zui小示值为0.1 mg 的天平秤。

割除长短为330 mm 、宽为（25±0.2） mm 、薄厚为铜街薄厚的试件4 个。抽样部位为铜泊总宽方位正中间位置及两边各取1 个试件，横着取1 个试件。将4 个试件各自放到天平秤上秤重（到0.1 mg） ，纪录其品质。再测到室温并纪录。

试件的亮面应与卡具的4 端相触碰，电位差端与试件的触碰应是线触碰或点接触，电流量端应是带条状触碰。线及带的层面应与试件的长短方位竖直，两电位差端中间的间距为（1 50 士1. 0） mm。两电流量端中间的间距为300 mm ，两侧的电流量端与电位差端中间的间距应相同。标准电阻的电流量端与试件电流量端中间的电阻器，应低于单标准电阻及试件的电阻器。

将试件竖直地夹在工装夹具上，在检测流程中，应尽可能选用小电流量，以防使试件升温造成附加偏差。分辨电流量是不是过大的方式，是将检测电流量提升40% ，若提升电流量后，测出的阻值超过原电流量测到值的0.06% ，则觉得电流量过大。这时务必减少检测电流量，再反复以上实验，直到低于0.06% 时才行。正反面方位电流量各测一次，取其算数平均值。计算方法如下所示：

式中ρ（ to） 一一溫度为20℃时试件的品质电阻，Ω·g/m2 ;

R（ t） 一一室内温度为t℃ 时测出的试件阻值，Ω;

t 一一室温，℃ ;

m 一一试件品质，g;

Lo一一试件长短，m;

L一一两电位差端中间的间距，m 。

测算出的品质电阻值平均值为实验結果。

5. 电解铜箔抗压强度及延伸率的检查方式

（1）准备工作

①选用测量范围为0-1 000 N ，示值误差为±1% 的 拉力测试机 ;测量范围为1-1 000 g ，zui小示值为20 mg 的天平秤;测量范围为0-300 mm ，zui小示值为0.02 mm 的千分尺或相对应精密度的测量仪器。

②割除长短为（200 土0.5） mm 、总宽为（1 5 ± 0.25） mm、薄厚为铜？自薄厚的试件4个。抽样部位在铜筒总宽方位处上沿纵、横方位各取2 个试件。

③将4 个试件各自放到天平秤上秤重（到20 mg） 并纪录品质。用测量仪器精确测量试件长短Lo并纪录。按住式测算试件截面So 。

So= m/ρ。 Lo

式中So一一试件截面，cm2;

m 一一试件品质，g;

lo一一试件长短，cm;

ρ一一相对密度，取8.9 g/cm3 。

④用软签字笔在试件上划到两根标识，两道路标线中间的间距为50 mm。所划道路标线距筒夹的间距不能少于3 mm。试件机筒夹间距为（125 士0. 1） mm。试验仪筒夹速率为50 mm/min。实验溫度为（20 ±10）℃，不然应在纪录和测试报告中标明。

（2） 抗压强度的测量对试件开展持续施荷直到扯断，由测幅度盘或拉申曲线图上读取负载凡，并按住式测算抗压强度ρb。

ρb= Fb/So

式中ρb一一抗压强度，MPa;

Fb一一负载，N;

So一一试件截面，mm2 。

（3） 延伸率的测量试件扯断后的两条线间的间距为L I ，在试件上量得或由拉申曲线图上读得。可以用直线法或挪动法（诉讼时要挪动法）测到L I 。按住式测算延伸率δ。

δ= （L1一L o ）/ Lox 100%

式中δ一一一延伸率，%;

Lo一一两道路标线间的间距，mm;

L1一一扯断后两道路标线间的间距，mm。

4 个试件实验效果的算数平均值，为此项实验的結果。

6.电解铜箔 可锻性检验方式

选用助焊膏的基本上构成为：松脂25% ，丙酮（或乙酸乙酯） 75% 。实验仪器选用可锻性检测仪及8-12 倍高倍放大镜。

割除周长为（30 ± 1） mm 的方形，薄厚为原箔薄厚的10 个试件。

试件在常温下泡浸在中性化有机溶液中5 min 以去油渍。取下干躁，再渗入盐酸溶液（容积之比1 份相对密度为1.18 g/em3 的硫酸和4 份水）中， 15 s 后取下，用去离子水或蒸锢水浸洗，用热干燥。

将试件渗入助焊膏中，最少维持1 min 取下竖直置放，清除不必要助焊膏，在涂助焊膏后2h 内检测。

将焊接材料提温并维持在溫度（235 5） ℃，将已涂助焊膏的样品装进检测工装夹具中，安裝到可锻性检测仪上。浸焊時间采用2s ，由此调节可锻性检测仪。运行可锻性检测仪，对试件开展全自动浸焊。浸焊后用适度有机溶液消除试件表层的残留助焊膏。在适宜的光照下，用高倍放大镜观查试件的湿润情况。

铜泊的可锻性应达标。即：铜宿湿润优良，焊接材料遮盖优良。浸焊面应遮盖一层光滑明亮的焊接材料层，但容许在大概5% 的范围有分散化的缺点。10 个试件中起码有6 个根据为达标。

7. 电解铜箔抗张强度的检查方式

选用示值误差不超过1% 的带录像仪的HY-0580脱离试验仪，试件的毁坏负载应在试验仪量程范畴的15% -85% 中间。脱离试验仪应含有适合的油浴，其温度范围在室内温度到300 ’c中间可调式，温度控制精密度为±2% 。

将铜泊抑制成覆铜箔板，在被试聚酰亚胺膜上割除长短为（75 ± 1） mm、总宽为（50 ± 1）mm、薄厚为全板厚、边沿齐整的试件5 块。印刷出规范图型，使铜泊的抗剥抗压强度试条宽为（3 ± 0.2） mm 两试条中间的间距为10 mm ，每片试件共4 条用以做抗剥抗压强度实验。

当铜泊允差薄厚低于35μm 时，在蚀刻加工规范实验图型前，可选用堆积铜的方式提升铜泊薄厚，以防脱离时铜锚扯断，但堆积后铜锚的薄厚不能超过38μm。与此同时在测试报告中应表明原先铜徊的允差薄厚。

将试件一端的铜泊从板材上剥掉约10 mm ，随后把试件夹紧剥离机的试件架子上，用试件夹夹到剥掉的铜泊。留意夹试品时铜筒应与板材竖直，并把剥掉的铜泊全部总宽夹到。运行剥离机匀称增加抗拉力。抗拉力方位与板材平面图保证竖直。容许误差为± 5° ，使铜徊以（50 ±5） mm/min 的匀速运动速率开展脱离。纪录脱离长短不小于25 mm 全过程中的zui小脱离力、企业总宽需要的zui小的负载为抗张强度，以哥白尼每mm（N/mm） 表明。

对薄的非常容易弯折的材料在开展实验前，可在其反面沾到一层刚度的板，以防实验期内试件造成弯折。

下边详细介绍几类抗张强度实验方式，如何检验甲乙双方可以商谈。

（1）热打击后抗张强度实验选用焊锡丝浴，浴深层不小于40 mm ，浴口总面积不小于100 mm X 100 mm ，并附带控温设备，其温度范围0-300 ‘c ，控溫度±2 ’c。焊锡丝浴应确保不会受到自然通风的危害，焊接材料应满足GB 2423. 28 附则B 的要求。

将焊锡丝浴加温至溫度（260 士5） ‘C ，并在所有实验操作过程中维持溫度平稳，温度测量点坐落于液位下（25 士2.5） mm 处。把试件有图型的一面朝下推广到清理的熔化的焊接材料表层上，置放時间按商品标准。试件做到要求的浸焊時间后取下，查验是不是出泡或分层次，如元起泡分层次，则冷至15-35 ’C，再在脱离试验仪上测量其抗张强度。

（2） 空气干燥后的抗张强度实验选用可操纵溫度±2 ‘c的电加热风机恒温箱。把试件挂在恒温箱内，使试件的外表与风机的气旋平行面。提温至供求商谈的解决溫度，解决時间为（500 士5） h。在全部加温操作过程中箱里气体循环系统。干热处理工艺后取下试件，制冷后查验是不是出泡或分层次，如不出泡或分层次再在脱离试验仪上测其抗张强度。

（3）曝露于有机溶剂蒸气的抗张强度有机溶剂选用三氯乙;皖或由甲乙双方商谈明确的别的有机溶剂。

先用适合的有机溶剂蒸气发生装置，将试件放置自然压下烧开的三氯乙烧蒸气中，经（120 ±5） s 取下，马上查验有没有出泡或分层次，随后在房间内置放24 h 后，再查验一次如无出泡或分层次，再在脱离试验仪上测量其抗张强度。

（4） 仿真模拟电镀工艺标准下曝露后的抗张强度选用搅拌均匀的没有水盐酸铀蒸馆溶液做为锂电池电解液，其浓度值为10 g/dm3 ， 仿真模拟电镀工艺槽及炭棒（阳极氧化），约5 V 的直流稳压电源，总电阻值约300 ，电流量为0.2 A 的可调电阻，能精确测量0.2 A 的直流电流表。

在配有拌和仿真模拟电镀工艺槽中，一边插进炭棒做为阳极氧化，另一边插进一根带卡子的硬铜心线，以作夹紧样用，再插进体温计。将配置好的盐酸铀饱和溶液放进槽中，搅拌均匀，并加温（70 ± 2） ’C。先将试件上4 根铜箔条用适度方式相互连接，随后夹到试件夹上做为负极，使试件的铜箔条维持竖直，并恰好渗入液态中。在试件与炭棒间加约5V 的直流电压，并调整至铜泊上的电流强度为215 A/m2 ，经（20 士2） min ，使之制冷至室内温度，如无出泡或分层次及其

铜泊掉下来，则在脱离试验仪上测量抗张强度。

（5） 高溫下的抗张强度将脱离试验仪的油浴加温到商品标准的溫度，溫度误差值为±2 ‘C，在所有实验操作过程中维持溫度平稳，温度测量点于液位下（25±2.5） mm 处。

从标准的一端将铜泊从板材上剥掉不小于10 mm ，随后把试件夹在脱离试验仪的试件架子上，用试件夹夹到剥掉的铜泊，留意夹试件时铜泊应与板材竖直，并把剥掉的铜泊全部总宽夹到。按甲乙双方协约的浸入溫度与時间调整机器设备，随后运行试验仪，使试件全自动降低到油浴面下（25±2.5） mm 处，承受要求時间后，试验仪全自动开展热态下脱离实验。纪录脱离长短不小于25mm 全过程中的zui小脱离力。高溫脱离实验时，用1 个试件，将试件判决4 条样条各自开展检测。对小于溫度160 ’c的脱离实验，还可以在气体循环系统加温箱中开展，试件做到规定的气温后，维持（60 士6） min ，随后开展脱离实验，并在15 min 以内进行。如因铜泊破裂或测量设备读值范畴有艰难时，高溫抗张强度的测试可用总宽超过3 mm 的印刷电导体。

抗张强度結果计算与鉴定，以4 个试件的zui小脱离力做为实验結果，把企业总宽所须要的zui小脱离力做为抗张强度，以哥白尼每mm（N/mm） 表明。

PCB外型及多功能性检测专业术语（一）

1.1as received 工程验收态

递交工程验收的商品并未承受一切标准解决，在一切正常空气情况下机械设备实验时阿情况

1.2producTIon board 制成品板

合乎设计图，相关标准和购置规定的，并按一个生产制造批生产制造下来的每一块印制电路板

1.3test board 检测板

用同样加工工艺制造的，用于明确一批印制电路板具体性的一种印制电路板。它能意味着该批印制电路板的品质

1.4test pattern 检测图型

用于进行一种检测用的导电性图型。图型可以是生产制造板上的一部分导电性图型或独特制定的专用型检测图型，这类检测图型可以放到附连检测板上液可以放到独立的检测板上（coupon）

1.5composite test pattern 综合能力测试图型

二种或两类以上不一样检测图型的融合，通常放到检测板上

1.6quality conformance test circuit 品质一致性检验电源电路

在制版工艺内包括的一套详细的检测图型，用于明确在制版工艺上的印制电路板品质的具体性

1.7test coupon 附连检测板

品质一致性检验电源电路的一部分图型，用以要求的工程验收检测或一组有关的实验

1.8storage life 贮存期

2外型和规格

2.1visual examinaTIon 目检

用人眼或符合规定的扩大倍率对物理学特点开展的查验

2.2blister 出泡

板材的层间或板材与导电性箔中间，板材与防御性镀层间造成部分胀大而造成部分分离出来的状况。它是分层次的一种方式

2.3blow hole 出气孔

因为排气管而发生的孔眼

2.4bulge 突起

因为內部分层次或化学纤维与环氧树脂分离出来而导致印制电路板或覆箔板表层突起的状况

2.5circumferenTIal separaTIon 圆形破裂

一种缝隙或裂缝。它出现于紧紧围绕镀覆孔四周的涂层内，或紧紧围绕导线的点焊内，或紧紧围绕空心铆钉的点焊内，或在点焊和联接盘的页面处

2.6cracking 缝隙

金属材料或非金属材料层的一种损坏状况，它很有可能一直拓宽究竟面。

2.7crazing 微裂痕

存有于板材内的一种状况，在纺织物交错处，玻纤与环氧树脂分离出来的状况。主要表现为板材表层下发生相接的乳白色色斑或十字纹，通常与机械设备内应力相关

2.8measling 白癜风

产生在板材內部的，在纺织物交错处，玻纤与环氧树脂分离出来的状况，主要表现位在板材表层下发生分散化的乳白色色斑或十字纹，通常与内应力相关

2.9crazing of conformal coating 敷形镀层微裂痕敷形镀层表层和內部展现的微小网状裂痕

2.10delamination 分层次

绝缘层板材的固层，绝缘层板材与导电性箔或实木多层板内一切固层分离出来的状况

2.11dent 压印

导电性箔表层未显著降低其薄厚的光滑凹痕

2.12estraneous copper 残留铜

有机化学解决后板材上残存的不用的铜

2.13fibre exposure 露化学纤维

板材因机械加工制造或擦破或有机化学腐蚀而外露提高化学纤维的状况

2.14weave exposure 露纺织物

板材表层的一种情况，即板材中未破裂的编制玻纤未彻底被环氧树脂遮盖

2.15weave texture 显布纹纸

板材表层的一种情况，即板材中编制玻璃布的化学纤维未破裂，并被环氧树脂彻底遮盖，但在表层凸显玻璃布的编队纹路

2.16wrinkle 邹摺

覆箔表层的皱痕或皱褶

2.17haloing 晕圈

因为机械加工制造造成的板材表层上或表层下的损坏或分层次状况。通常主要表现为在孔周边或其他机械加工制造位置的周边展现发白地区

2.18hole breakout 孔破

联接盘未彻底包围着孔的状况

2.19flare 锥口孔

在冲孔机技术工程师中，冲针撤出面的材料上产生的锥型孔

2.20splay 斜孔

转动麻花钻出轴力，不圆或不竖直的孔

2.21void 裂缝

部分地区缺乏成分

2.22hole void 表面层裂缝

在镀覆孔的金属材料涂层内外露板材的洞

2.23inclusion 参杂物

夹裹在板材，输电线层，涂层涂敷层或点焊内的外界颗粒

2.24lifted land 联接盘起翘

联接盘从板材上翘起来或分离出来的状况，无论环氧树脂是不是跟联接盘翘起来

2.25nail heading 钉头

实木多层板中因为打孔导致的里层输电线上铜泊沿孔壁张的状况

2.26nick 空缺

2.27nodule 结圈

凸起于涂层表层的样子不规则的的小块物或小瘤状物质

2.28pin hole 针眼

彻底透过一层塑料的小圆孔

2.30resin recession 环氧树脂凹缩

在镀覆孔孔壁与打孔表面层中间出现的裂缝，可以从承受高溫后的印制电路板镀覆孔显微镜切成片中

见到

2.31scratch 刮痕

2.32bump 凸瘤

导电性箔表层的突起物

2.33conductor thickness 输电线薄厚

2.34minimum annular ring zui小环宽

2.35registration 重叠度

印制电路板上的图型，孔或其他特点的部位与要求的部位的一致性

2.36base material thickness 板材薄厚

2.37metal-clad laminate thickness 覆箔板薄厚

2.38resin starved area 缺胶区

玻纤板中因为环氧树脂不够，无法彻底侵润提高资料的一部分。主要表现为光泽度差，表层未彻底被环氧树脂遮盖或外露化学纤维

2.39resin rich area 富胶区

玻纤板表层无提高原材料处环氧树脂显著增厚的一部分，既有环氧树脂而无提高资料的地区

2.40gelation particle 胶化颗粒物

玻纤板中已干固的，通常是透明色的颗粒

2.41treatment transfer 解决物迁移

铜泊解决层（金属氧化物）迁移到板材上的状况，表层铜泊被蚀刻加工掉后，残余在板材表层的灰黑色。深褐色，或鲜红色印痕　　　　2.42printed board thickness 印制电路板薄厚

板材和遮盖在板材上的导热原材料（包含涂层）的总薄厚

2.43total board thickness 印制电路板总薄厚

印制电路板包含电镀工艺层和电镀工艺层及其与印制电路板产生一个总体的其他涂敷层的薄厚

2.44rectangularity 平整度

矩形框板的角与90度的偏位度

3电气性能

3.1contact resistance 回路电阻

在要求情况下测定的触碰页面处的承受表面电阻率

3.2surface resistance 表面电阻率

在绝缘物的同一表层上的两电级中的直流电压除于该两金属电极间建立的稳定表层电流量所得的的商

3.3surface resistivity 体积电阻率

在绝缘物表层的直流电电场强度除于电流强度所得的的商

3.4volume resistance 容积电阻器

加在样品的相对性两表层的两金属电极间的直流电压除于该两电级间建立的稳定表层电流量所得的的商

3.5volume resistivity 体积电阻率

在标准内的直流电电场强度除于稳定电流强度所得的的商

3.6dielectric constant 相对介电常数

要求样子电级中间添充电解介质得到的电容器量与同样电级间为真空泵时的容量之比

3.7dielectric dissipation factor 耗损因素

对电解介质增加正弦波形工作电压时，根据产品的电流量相量超前的与工作电压相量间的相位角的余角称之为耗损角。该耗损角的正切值称之为耗损因素

3.8Q factor 品质因素

鉴定电解介质电气设备特性的一种量。其值相当于介电损耗因素的最后

3.9dielectric strength 体积电阻率

企业薄厚绝缘层材料在穿透以前可以承担的zui高电压

3.10dielectric breakdown 电极化穿透

绝缘层材料在静电场功效下彻底缺失绝缘性能能的状况

3.11comparative tracking index 对比绝缘性指数值

绝缘层材料在静电场和锂电池电解液协同效果下，其表层可以容忍50滴锂电池电解液而沒有产生电痕的工作电压

3.12arc resistance 耐电孤性

在要求实验标准下，绝缘层材料承受沿其外表的电孤功效的工作能力。通常用电孤在原料表层造成增碳至表层导电性所需時间

3.13dielectric withstanding voltage 耐工作电压

绝缘层沒有毁坏都没有传导电流时的绝缘物能够承担的工作电压

3.14surface corrosion test 表层浸蚀实验

明确蚀刻加工的导电性图型在电极极化工作电压和高低温标准下，有没有电解法浸蚀情况的实验

3.15electrolytic corrosion test at edge 边沿浸蚀实验

明确在电极极化工作电压和高低温标准下，板材是不是有造成与其说触碰的金属材料构件产生浸蚀情况的实验

PCB外型及多功能性检测专业术语（二）

4　非电气性能

4.1bond strength 黏合抗压强度

使印制电路板或玻纤板邻近层分离时每企业总面积上所必须的垂直平分表面的力

4.2pull off strength 拉出抗压强度

沿径向增加负载或收缩时，使联接盘与板材分离出来需要的力

4.3pullout strength 拉离抗压强度

沿径向增加抗拉力或负载时，使镀覆孔的金属材料层与板材分离出来需要的力

6.4.5peel strength 抗张强度

从覆箔板或印制电路板上脱离企业总宽的输电线或金属材料箔所需的垂直平分表面的力

6.4.6bow 弓曲

玻纤板或印制电路板针对平面图的一种变形。它可以用圆面或曲面的曲度来粗略地表明。如果是矩形框板，则弓曲时它的四个角都坐落于同一平面图

4.7twist 歪曲

矩形框板平面图的一种变形。它的一个角没有包括其他三个角所属的水平面内

4.8camber 弯度

挠性板或扁平电缆的平面图偏移平行线的水平

4.9coefficient of thermal expansion 线膨胀系数（CTE）

每企业溫度转变造成原材料规格的线形转变

4.10thermal conductivity 导热系数

单位时间内，企业温度场下，竖直穿过企业总面积和企业间距的发热量

4.11dimensional stability 规格可靠性

由溫度，环境湿度有机化学解决，衰老或内应力等原因造成规格转变的度量

4.12solderability 可锻性

金属表层被熔化焊接材料侵润的工作能力

4.13wetting 焊接材料侵润

熔化焊接材料涂敷在底材孔金属材料上产生非常匀称，光洁持续的焊接材料塑料薄膜

4.14dewetting 半湿润

熔化焊接材料覆在底材金属表层后，焊接材料收缩，下不规律的焊接材料肉疙瘩，但不露底材金属材料

4.15nowetting 不湿润

熔化焊接材料与金属表层触碰，仅有一部分粘附于表层，仍外露底材金属材料的状况

4.16ionizable contaminant 正离子环境污染

生产过程中残存的可以随意正离子产生能溶解水的正负极化学物质，列如助焊膏的表活剂，指纹识别，蚀刻液或电镀工艺液等，当此类环境污染溶解水时，使水的电阻率降低

4.17microsectioning 显微镜剖切

为了更好地原材料的金象查验，事前制取试件的方式。通常选用横截面剖切，随后打胶，碾磨，打磨抛光，蚀刻加工，上色等做成

4.18plated through hole structure test 镀覆孔的构造检测

将印制电路板的板材融解后，对金属材料输电线和镀覆孔开展的目检

4.19solder float test 浮焊实验

在要求溫度下将试件浮在熔化焊接材料表层维持要求時间，检测试件承担热冲击试验和高溫功效的工作能力

4.20machinability 机械设备工艺性能

覆箔板承受钻，锯，冲，剪等机械加工而不产生开裂，粉碎或其他损害的工作能力

4.21heat resistance 耐温性

覆箔板试件放置要求溫度的烘干箱中承受要求的時间而不出泡的工作能力

4.22hot strength retention 热态抗压强度保存率

玻纤板在热态时具备的抗压强度与其说在常态化时抗压强度的百分比

4.23flexural strength 弯曲强度

原材料在弯折负载下做到要求挠度值时或开裂时能够承担的内应力

4.24tensile strength 抗拉强度

在要求的实验标准下，在试件上增加拉申负载破裂时能够承担的拉申内应力

.25elongation 延伸率

试件在拉申负载下破裂时，试件合理一部分道路标线间间距的增加量与原始道路标线间距比例的百分比

4.26tensile modules of elasticity 拉申弹性模具

在延展性極限范畴内，原材料所受拉申内应力与原材料生产的相对应应变力之比

4.27shear strength 剪切强度

原材料在剪应力影响下破裂时企业总面积所承担的内应力

4.28tear strength 撕破抗压强度

使塑料膜开裂为两一部分时需需力量。试件为无切缝要求样式的称之为原始撕破抗压强度，试件有切缝的称之为拓展撕破抗压强度

4.29cold flow 内冷

在作业范畴内，非刚度原材料在不断负载下产生的变形

4.30flammability 易燃性

在要求实验标准下，原材料有焰点燃的工作能力。理论来讲，包括原材料的易着火性和可再次可燃性

4.31flaming combustion 有焰点燃

试件在气相色谱时的闪光点燃

4.32glowing combustion 炙热点燃

试件不产生火苗的点燃，但点燃区表层可发触电事故能见光

4.33self extinguishing 自熄型

在要求实验标准下，原材料在燃点明火撤出后终止点燃的特点

4.34oxygen index （OI）阻燃等级

在要求情况下，试件在氧氮混和气旋中，保持有焰点燃需要的zui低吸氧浓度。以氧所占的容积百分比表明

4.35glass transition temperature 热膨胀系数

非晶态高聚物从夹层玻璃延性情况转换为粘流态或弹力棉态时的溫度

4.36temperature index （TI）溫度指数值

相匹配于绝缘层材料热使用寿命图上给出時间（通常为20000钟头）的℃值

4.37fungus resistance 除霉性

原材料对黄曲霉菌的抵抗力

4.38chemical resistance 耐酸类

原材料对化学酸碱盐有机溶剂以及蒸气等化合物的效果的抵抗力。主要表现为材质的净重，规格，外型等物理性能等的转变水平

4.39differential scanning caborimetry 差示扫描仪量热法

在系统控制溫度下，精确测量键入到成分和对照品物的输出功率差和环境温度的相互关系的技术性

4.40thermal mechanical analysis 热机锣板

在系统控制溫度下，测得成分在非震动负载下的变形与溫度的相互关系的技术性

5.5预浸料原材料和点胶塑料薄膜

5.1volatile content 挥发性有机物成分

预浸料原材料或点胶塑料薄膜原材料中可挥发物成分的成分，用试件中挥发性有机物的品质与试件初始品质的百分比表明

5.2resin content 环氧树脂成分

玻纤板或预浸料原材料中环氧树脂的成分，用试件中环氧树脂的品质与试件初始品质的百分比表明

5.3resin flow 环氧树脂离职率

预浸料原材料或B阶点胶塑料薄膜因受力而流动性的特性

5.4gel time 胶凝時间

预浸料原材料或B阶环氧树脂，在热的效果下从固体经液态再到固体需要的時间，以秒为企业

5.5tack time 黏性時间

预浸料原材料在预期的溫度遇热时，由遇热逐渐到环氧树脂融化并做到足够持续金属拉丝的黏度需要的時间

5.6prepreg cured thickness 预浸料原材料干固薄厚

预浸料原材料在要求的溫度，压力试验标准下，抑制成玻纤板测算得到的均值一张薄厚

来源于：智能制造网

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