什么叫“印刷线路板”？

PCB是英语(Printed Circuit Board)印刷pcb线路板的通称。通常把在绝缘层材上，按预订设计方案，做成印刷路线、印刷元器件或二者组成的导电性图型称之为印制电路。而在绝缘层板材上供给电子器件中间保护接地的导电性图型，称之为印刷路线。那样就把印制电路或印刷路线的制成品板称之为印刷pcb线路板，亦称之为印制电路板或pcb电路板。

PCB几乎大家能碰见的电子产品都离不了它，小到电子手表、计算方式、通用性电脑上，大到电子计算机、通信电子产品、军工用战斗部，只需有半导体等电子器件无元器件，他们中间电气设备互联都需要使用PCB。它给予电子器件等各种各样电子元件固定不动安装的机械设备支撑点、完成电子器件等各种各样电子元件中间的走线和保护接地或绝缘、给予所规定的电气设备特点，如特性阻抗等。与此同时为全自动焊锡给予阻焊图型；为电子器件插装、查验、检修给予鉴别标识符和图型。

PCB是怎样生产制造出來的呢？大家打开通用电脑的键盘就能见到一张柔性塑料薄膜（挠性的具有板材），印上面有银色（银浆）的导电性图型与健位图型。由于通用性金属丝网漏印技术获得这类图型，因此大家称这类印刷pcb线路板为挠性银浆印刷pcb线路板。而我们去电脑市场见到的各种各样台式电脑主机板、电脑显卡、网口、调制调解器、外置声卡及电器产品上的pcb电路板就差异了。它使用的板材是由纸基（常见于单层）或玻璃布基（常见于两面及双层），预浸料酚醛树脂或环氧树脂胶，表面一面或双面沾到覆铜铂再压层干固而成。这类pcb线路板覆铜簿家具板材，大家就称它为刚度板。再结合印刷pcb线路板，大家就称它为刚度印刷pcb线路板。单层有印刷电路图型大家称单层印刷pcb线路板，两面有印刷电路图型，再根据孔的镀覆开展两面互联产生的印刷pcb线路板，大家就称其为单面板。假如用一块两面作里层、二块单层作表层或二块两面作里层、二块单层作表层的印刷pcb线路板，根据手机定位系统及绝缘层粘接原材料更替在一起且导电性图型按设计规定开展互联的印刷pcb线路板就变成四层、六层pcb电路板了，也称之为双层印刷pcb线路板。如今已经有超出100层的好用印刷pcb线路板了。

PCB的生产过程比较繁杂，它涉及到的加工工艺范畴比较广泛，从简易的机械加工制造到比较复杂的机械加工制造，有一般的化学变化也有光化学反应光电催化热化学等加工工艺，辅助设计设计方案CAM等各个方面的专业知识。并且在生产过程中加工工艺问题许多并且会随时遇上新的问题而一部分问题在沒有查明缘故问题就消失了，因为其生产过程是一种非持续的生产流水线方式，一切一个阶段出问题都是会导致全程停工或很多损毁的不良影响，印刷电路板假如损毁是不能收购再使用的，工艺工程师的压力比较大，因此很多技术工程师离开该领域转到印刷电路板机器设备或原材料商跑业务和技术咨询层面的工作中。

为进一步意识PCB大家必须了解一下通常单层、两面印刷pcb线路板及一般实木多层板的加工工艺，于加重对它的掌握。

单层刚度印制电路板：→单层聚酰亚胺膜→弯弧→（清洗、干躁）→打孔或冲孔机→网印路线抗蚀刻加工图型或应用湿膜→干固查验、修板→蚀刻加工铜→去抗蚀印料、干躁→清洗、干躁→网印阻焊图型（常见绿油）、UV固化→网印标识符标识图型、UV固化→加热、冲孔机及外观设计→电气设备开、短路故障检测→清洗、干躁→浸涂助焊、防氧化物（干躁）或喷锡、暖风平整→检测包裝→制成品在出厂。

两面刚度印制电路板：→两面聚酰亚胺膜→弯弧→叠板→数控钻导埋孔→检测、研磨抛光清洗→化学镀镍（导埋孔镀覆）→（整板电镀工艺薄铜）→检测清洗→网印负性电源电路图型、干固（湿膜或湿膜、曝出、显影液）→检测、修板→路线图型保护→电镀锡（抗蚀镍/金）→去印料（光感应膜）→蚀刻加工铜→（退锡）→清理清洗→网印阻焊图型常见热干固绿油（贴光感应湿膜或湿膜、曝出、显影液、热干固，常见光感应热干固绿油）→清理、干躁→网印标识字符图案、干固→（喷锡或无机保焊膜）→外观设计生产加工→清理、干躁→比如说连接检验→检测包裝→制成品在出厂。

全线贯通孔镀覆法生产制造实木多层板操纵→里层聚酰亚胺膜单双面切料→洗刷→钻精准定位孔→贴光致抗蚀湿膜或涂敷光致抗蚀剂→吹捧→显影液→蚀刻加工与去膜→里层钝化处理、去抗氧→内部查验→（表层单层聚酰亚胺膜层面制做、B—阶结合片、家具板材粘接片查验、钻精准定位孔）→压层→数操控成孔→孔检测→孔前处置与有机化学电镀铜→整板镀薄铜→涂层查验→贴光致耐保护湿膜或喷涂光致耐电镀工艺剂→整体面层立杆曝光图片→显影液、修板→路线图型保护→电镀锡铝合金或镍/金镀→去膜与蚀刻加工→查验→网印阻焊几何图或光致阻焊图形图片→印刷字符图案→（暖风平整或无机保焊膜）→车床洗外观设计→清理、干躁→比如说连接检验→制成品检验→包裝在出厂。

从工艺设计流程图可以看得出实木多层板加工工艺在双脸孔镀覆加工工艺基本上发展壮大下去的。它除开继了双层厂家批发外，也有好多个与众不同內容：镀覆孔里层互联、打孔与去环氧树脂钻污、手机定位系统、压层、专用型原材料。

大家普遍的电脑上主控板大部分是环氧树脂胶玻璃布基两面印刷pcb线路板，在其中有一面是插装元器件另一面为元器件脚电焊焊接面，能看得出点焊很有标准，这种点焊的元器件脚公司分立电焊焊接面大家就叫它为焊层。为何其他铜输电线图型不了锡呢。由于除开必须焊锡的焊层等一部分外，一部分的表层有一层耐波峰焊机的阻焊膜。其表层阻焊膜大部分为翠绿色，有极少数选用淡黄色、灰黑色、深蓝色等，因此在PCB领域常把阻焊油叫成绿油。其功能是，避免波焊时造成中继状况，提升激光焊接品质和节省焊接材料等功效。它也是印制电路板的永久防护层，能具有防水、耐腐蚀、除霉和机械设备擦破等功效。由外收看，表层光滑明亮的翠绿色阻焊膜，为丝印网版对板光感应热干固绿油。不仅外型较为漂亮，便关键的是其焊层精准度较高，进而提升了点焊的可*性。

大家从电脑上主控板可以看得出，元器件的安裝有三种方法。一种为传动系统的插式安裝加工工艺，将电子元器件插进印刷pcb线路板的导埋孔里。那样就非常容易看得出两面印刷pcb线路板的导埋孔有如下所示几类：一是单纯性的元器件插装孔；二是元器件插装与两面互联导埋孔；三是单纯性的两面导埋孔；四是基材安裝与精准定位孔。另二种安裝方法便是表层安裝与集成ic立即安裝。实际上集成ic立即安裝方法可以觉得是表层安裝工艺的支系，它是将集成ic立即粘在印制电路板上，再用线焊接方法或载带法、倒装法、梁式引线法等封装形式技术性互连到印制电路板上。其电焊焊接面就在元器件表面。

表层安裝科技有以下优势：

1） 因为印制电路板很多清除了大导埋孔或埋孔互连技术性，提升了印制电路板上的走线相对密度，降低了印制电路板总面积（一般为插式安裝的三分阶之一），与此同时还可减少印制电路板的设计方案叠加层数与成本费。

2） 缓解了净重，提升了抗震等级特性，选用了胶状物焊接材料及新的焊接技术，提升了产品品质和可*性。

3） 因为走线相对密度提升和导线长短减少，降低了分布电容和生存电感器，更有助于提升印制电路板的电主要参数。

4） 比插装试安裝更非常容易完成自动化技术，提升安裝效率与劳动效率，相对应减少了拼装成本费。

从以上的表层安技术性就可以看得出，pcb线路板技术性的提升是隋集成ic的封装形式技术性与表层安裝工艺的提升而提升。如今大家看的温控开关卡其色表层粘装率都不断在升高。事实上这类的pcb线路板再用传动系统的网印路线图型是不能满足技术标准的了。因此一般高精准度pcb线路板，其路线图型及阻焊图型大部分选用光感应路线与光感应绿油加工工艺。

伴随着pcb线路板密度高的的发展趋向，pcb线路板的生产制造规定愈来愈高，愈来愈多的新技术应用于pcb线路板的生产制造，如激光技术，光感应环氧树脂这些。以上只是是一些表层的浅薄的详细介绍，pcb线路板生产制造中也有很多物品因篇数限定沒有表明，如盲埋孔、绕性板、特氟珑板，光刻技术这些。如要深层次的分析还需自身勤奋。

刚度覆铜金属薄板纸基材脲醛树脂覆铜箔板FR-1合理性，阻燃性FR-2高电荷，阻燃性(冷冲)XXXPC高电荷(冷冲)XPC合理性合理性(冷冲)环氧树脂胶覆铜箔板FR-3高电荷，阻燃性聚氨酯树脂覆铜箔板 玻璃布基材玻璃布－环氧树脂胶覆铜箔板FR-4 耐热玻璃布-环氧树脂胶覆铜箔板FR-5G11玻璃布-聚酰亚胺树脂覆铜箔板GPY 玻璃布-聚四氟乙烯环氧树脂覆铜箔板 复合材质基材环氧树脂胶类纸（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂胶覆铜箔板CEM-1，CEM-2(CEM-1阻燃性)；(CEM-2非阻燃性)夹层玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂胶覆铜箔板CEM3阻燃性聚氨酯树脂类夹层玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-聚氨酯树脂覆铜箔板 玻纤（芯）-玻璃布（面）-聚氨酯树脂聚酰亚胺膜 独特基材金属材料类基材金属材料芯型 金属材料芯型 覆盖金属材料型 瓷器类基材三氧化二铝基材 氮化铝基材AIN 碳碳复合材料基材SIC 超低温烧造基材 耐高温热固性基材聚砜类环氧树脂 甲基丙烯酸酯酮环氧树脂 挠性覆铜箔板聚氨酯树脂覆铜箔板 聚丙烯腈覆铜箔板

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