沉金pcb板不上锡解决方法

最先让我们来简易了解一下什么叫沉金？沉金是pcb表层工艺的在其中一种，选用有机化学堆积的方式，根据有机化学氧化还原反应的方式转化成一层涂层，通常较为厚，归属于化学镍金金层堆积技术的一种，可以做到偏厚的金层。

最先咱们先要剖析出PCB沉金板不了锡的缘故，随后才可以有应对的处理，PCB沉金板不了锡的因素关键有以下几个方面：

（1）PCB板空气氧化引起的不了锡；

（2）炉的气温太低或速率太快，锡沒有融化造成；

（3）助焊膏自身问题，可以试着换一种助焊膏试一下；

（4）太阳能电池板问题，由于太阳能电池板一般是不锈钢板，要电镀工艺一层铬才可以上锡。

知道PCB沉金板不了锡的缘故，下边大家来讲说解决方案，详细如下：

（1）按时检验剖析药液有效成分立即填补加、提升电流强度、增加电镀工艺時间。

（2）不按时查验阳极氧化的使用量并做有效的填补；

（3）有效的调节阳极氧化的遍布、适当减少电流强度、有效设计方案木板的走线或拼板方式、调节光亮剂；

（4）严控存储全过程的储存時间及自然环境标准，制作过程严苛实际操作；

（5）应用有机溶剂清洗脏物，如果是甲基硅油，则必须使用专业的清理有机溶剂开展刷洗；

（6）PCB电焊焊接操作过程中溫度要操纵在55-80℃，要确保有充足的加热時间。

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