柔性 线路板 怎样 焊接 _柔性电路板 焊接 注意事项

　　柔性线路板生产工艺流程

　　单面板制：

　　切料→ 打孔→ PTH → 电镀工艺→ 前解决→ 贴湿膜 → 对合→吹捧→ 显影液 → 图型电镀工艺 → 脱膜 → 前解决→ 贴湿膜 →对合曝出→ 显影液 →蚀刻加工 → 脱膜→ 表层处理 → 贴遮盖膜 → 抑制 → 干固→ 沉镍金→ 印标识符→ 剪截→ 电测 → 冲切→ 终检→包裝 → 交货

　　单面铝基板制：

　　切料→ 打孔→贴湿膜 → 对合→吹捧→ 显影液 →蚀刻加工 → 脱膜→ 表层处理 → 贴遮盖膜 → 抑制 → 干固→表层处理→沉镍金→ 印标识符→ 剪截→ 电测 → 冲切→ 终检→包裝 → 交货

　　柔性线路板电焊焊接方式操作过程

　　1. 在电焊焊接以前先在焊层上刷上助焊膏，用电烙铁解决一遍，以防焊层电镀锡欠佳或被氧化，导致不太好焊，集成ic则一般不需解决。

　　2. 用医用镊子小心地将PQFP集成ic放进PCB板上，留意不必毁坏管脚。使其与焊层两端对齐，要确保集成ic的置放方位恰当。把电烙铁的溫度调至300多摄氏度，将电烙铁头尖沾有小量的焊锡丝，用专用工具往下按着已指向部位的集成ic，在2个顶角部位的管脚上添小量的助焊剂，依然往下按着集成ic，电焊焊接2个顶角部位上的管脚，使集成ic固定不动而不可以挪动。在焊过顶角后再次查验集成ic的部位是不是指向。如需要可开展调节或拆卸并再次在PCB板上指向部位。

　　3. 逐渐电焊焊接全部的管脚时，应在电烙铁尖上再加上焊锡丝，将全部的光耦涂上助焊剂使管脚维持潮湿。用电烙铁尖触碰集成ic每一个管脚的尾端，直到看到焊锡丝注入管脚。在电焊时要维持电烙铁尖与被焊管脚并行处理，避免因焊锡丝过多产生钢筋搭接。

　　4. 焊过全部的管脚后，用助焊剂淋湿全部管脚便于清理焊锡丝。在必须的地区抽掉不必要的焊锡丝，以清除一切短路故障和钢筋搭接。最终用医用镊子查验是不是有虚焊，查验进行后，从电路板上消除助焊剂，将硬刷子浸上乙醇沿管脚方位细心擦洗，直到助焊剂消退才行。

　　5.贴片式阻容元器件则相对性非常容易焊一些，可以先在一个点焊上面上锡，随后放上零件的一头，用医用镊子夹到元器件，焊住一头以后，再看一下是不是调正了;假如已调正，就再焊住此外一头。

　　柔性线路板电焊焊接常见问题

　　在空间布局上，线路板规格过大时，尽管电焊焊接较易于操纵，但包装印刷线框长，特性阻抗扩大，抗噪音工作能力降低，成本费 提升;过钟头，则排热降低，电焊焊接不易控制，易发生邻近 线框互相影响，如pcb线路板的干扰信号等状况。因而，务必提升PCB板设计方案：

　　（1）减少高频率元器件间的连线、降低EMI影响。

　　（2）净重大的（如超出20g） 元器件，应以支撑架固定不动，随后电焊焊接。

　　（3）发烫元器件应考虑到排热问题，避免元器件表层有很大的ΔT造成缺点与返工，热敏元件应避开发热原。

　　（4）元器件的分布尽量 平行面，那样不仅美观大方并且易电焊焊接，宜开展批量生产。电源设计为4∶3的矩形框（佳）。输电线总宽不必基因突变，以防止走线的不连续性。线路板长期遇热时，铜泊容 易产生胀大和掉下来，因而，应预防应用大规模铜泊。

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