定义说明：关于电路板缺陷检查

PCBpcb线路板在生产过程中有许多工艺流程，每一个工艺流程都有可能造成欠佳，例如板材的问题，例如曝出动能、低真空包装不够致使的PCB曝出欠佳这些问题缺点。

1、PT面：电焊焊接面；

2、MT面：零部件安装面；

3、轻缺点：因其品质欠佳，很有可能使印刷pcb线路板的特性有一定的减少、使用寿命有一定的减少；

4、细微缺点：因其品质欠佳会使商品的价值减少，但不危害印刷pcb线路板的使用性能和使用寿命等；

5、锥形孔：因为冲压加工实体模型的上型破孔和下型的孔的缝隙过大，冲压加工破孔后的零部件等的孔横断面外形为向零部件安装侧伸开的话筒样子；

6、重缺点：因其品质欠佳使印刷pcb线路板不可以用以所期目地；

7、锥形孔：因为冲压加工实体模型的上型破孔和下型的孔的缝隙过大，冲压加工破孔后的零部件等的孔横断面外形为向零部件安装侧伸开的话筒样子。

在PCB生产制造步骤中，玻璃膜，曝出，显影液，都尤其非常容易出问题，大伙儿必须关键注意一下。

湿膜底废弃物——玻璃膜前未对表面粘尘造成，废弃物比较大时，显影液后一部分还被干膜遮盖，则会造成残铜/短路故障等类；

曝出废弃物——曝出清理不干净造成，废弃物采光使湿膜无法获得充足的曝出，则会导致引路/空缺/针眼等类；

显影液——显影液维护保养不及时，行辊上附带湿膜渣，会反黏在表面上，导致蚀刻加工时残铜；

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