UV 激光加工 应用 于PCB 行业

　　针对线路板领域的光纤激光切割或是打孔，只需几瓦或十多瓦的UV 激光器就可以，不用KW等级的激光器输出功率，在消费性电子设备、汽车制造业或机器人制造技术性中，柔性线路板的应用越来越日趋关键。因为UV激光切割加工系统软件具备韧性的生产方法、高精密的生产加工实际效果及其灵便可控性的生产过程，因此变成了柔性线路板及其薄形PCB 激光器打孔与激光切割的优选。

　　图1：CO2激光器（左）与 UV 激光器（右）的激光切割槽较为。UV 激光器造成热电效应较小，其激光切割边缘整洁、齐整。

　　现如今，激光器系统设置的寿命长激光器源已基本上贴近免维护保养，在生产过程中，激光器级别为1级，安全性不用别的保护设备。LPKF激光器系统软件配置除尘设备，不容易导致有害物的排出。再加上其形象化易操控的APP操纵，促使激光技术已经替代传统式机械设备加工工艺，节约了独特数控刀片的成本费。

　　CO2激光器或是UV 激光器？

　　比如PCB锣板或激光切割时，可以挑选光波长约为10.6μm 的 CO2 激光器系统软件。其生产成本相对性较低，给予的激光器输出功率也可达数KW。可是它会在激光切割历程中形成很多热能工程，进而导致边沿比较严重增碳。

　　UV 激光波长为355 nm。这类光波长的激光很容易电子光学对焦。低于20瓦激光器输出功率的UV 激光器对焦后阴影直徑仅有20μm – 而其发生的功率密度乃至可相媲美太阳表面。

　　UV 激光切割加工的优点

　　UV 激光器特别是在适用硬板、硬软相结合板、柔性线路板以及辅材的激光切割及其激光打标。那麼这类激光器加工工艺到底有什么优势呢？

　　在SMT领域的线路板锣板及其PCB领域的微打孔等行业，UV 光纤激光切割系统软件展示出前所未有的工艺优点。 依据电路板材料薄厚的不一样，激光器顺着需要的轮廊一次或是多次激光切割。原材料越薄，激光切割的效率越快。假如积累的激光器单脉冲小于透过原材料需要的激光器单脉冲，只能在原料表层上发生刮痕；因而，可以在原材料上开展二维码或是条码的激光打标，便于后面制造的信息内容跟踪。

　　图2：一个基材好几个电子器件，即使紧靠路线也可安全性锣板。

　　UV激光器的单脉冲动能仅在原材料上功效微秒级的時间，在伤口旁的1微米处，已无显著热危害，因而不用考虑到其发生的发热量对元器件导致的毁坏。挨近边沿的配电线路和点焊完好无缺，无毛边。

　　除此之外，LPKF UV激光器信息系统集成CAM APP可立即导进从CAD中导出来的数据信息，对光纤激光切割途径开展编缉，产生光纤激光切割轮廊，挑选适用不一样原料的制作主要参数库，就可以立即激光切割加工。该激光器系统软件既合适大批的批量生产生产加工，也适用试件生产制造。

　　打孔运用

　　线路板中的埋孔用以联接单面板的正反两面间路线，或用以联接实木多层板中随意固层路线。为了更好地其导电性，必须在打孔后将镀层镶上金属材料层。现如今选用传统化的机械设备方式早已不能满足打孔直徑愈来愈小的规定：虽然提升了机床主轴转速比，但高精密打孔数控刀片的径向速度会因为直徑过小而减少，乃至没法进行规定的生产加工实际效果。此外，从经济发展方面考虑到，便于损坏的数控刀片耗品也是一个约束性要素。

　　对于柔性线路板的打孔，LPKF企业产品研发了一种新式的激光器打孔系统软件。LPKFMicroLine 5000激光切割设备装有533mm x 610 mm的工作台面，可以卷对卷的自动化技术工作。打孔时，激光器可以先从孔的核心考虑切出来微孔板轮廊，这比一般方式更加精准。系统软件可以在高径深比的情形下，在有机化学或者非有机化学的基材上钻制最少直徑为20μm的微孔板。柔性线路板、IC基材或HDI线路板都特别必须如此的精密度。

　　半干固片激光切割

　　在电子器件部件生产制造全过程中，什么状况规定激光切割半干固片原材料？早在前期，半干固片原材料就早已被运用于双层线路板中。双层线路板中的每个电源电路层根据半干固片的功效被压合在一起；依据电路原理，一些地区的半干固片必须事前激光切割开窗通风随后被压合。

　　图3：根据激光器加工工艺可以在比较敏感的覆盖上产生精准的轮廊。

　　相近的历程也适用FPC遮盖膜。遮盖膜通常由聚丙烯腈及其薄厚为25μm或12.5μm的表面层组成，且易形变。单独一个地区（比如焊层）不用遮盖膜遮住，便于中后期开展安装、联接等工作中。

　　这类薄性原材料针对机械设备内应力十分比较敏感——靠非接触式的激光切割加工可以轻轻松松进行。与此同时，真空泵吸咐台可以非常好固定不动其部位，维持其平面度。

　　硬软相结合板生产加工

　　在硬软相结合板中，将刚度PCB与软性PCB压合一起产生实木多层板。压合全过程时，软性PCB上边并沒有和刚度PCB压合粘合在一起，根据激光器定深激光切割把遮盖在软性PCB上边的刚度外盖激光切割、分离出来，留有软性一部分，产生硬软相结合板。

　　那样的定生产加工一样适用实木多层板中表层置入集成化元器件的盲槽生产加工。UV激光器会精准激光切割从双层线路板中提取的总体目标层的盲槽。在该地区内，总体目标层与其说上边所遮盖的原材料不能产生联接。

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