多层板 的关键 生产工艺 控制 要点 有哪些

双层线路板通常被界定为10-20或更好几个高級双层线路板，他们比传统式的双层线路板更难生产加工，而且规定高品质和稳定性。适用于通讯设备、高档网络服务器、医用电子、航空公司、工业控制系统、国防等行业。近些年，双层线路板在通讯、通信基站、航空公司、国防等方面的市场前景仍然强悍。

与传统式PCB商品对比，双层线路板具备板厚多、叠加层数多、线框聚集、埋孔多、单元尺寸大、物质层薄等特性，对室内空间、固层指向、特性阻抗操纵和稳定性规定较高。文中概述了高层住宅线路板生产制造中碰到的关键制作难题，并详细介绍了双层线路板重要生产工艺流程的操纵关键点。

1、固层指向的难题

因为双层线路板中高层数众多，客户对PCB层的校正规定愈来愈高。通常，层中间的指向尺寸公差操纵在75μm。充分考虑双层线路板单元尺寸大、图型变换生产车间自然环境温湿度记录大、不一样细木工板不一致性导致的织构重合、固层精准定位方法等，促使双层线路板的对中操纵更为艰难。

2、內部电源电路制做的难题

双层线路板选用高TG、快速、高频率、厚铜、薄物质层等材料，对外部电源电路制做和图型规格操纵明确提出了很高的规定。比如，特性阻抗数据信号传送的一致性提升了內部电源电路生产制造的难度系数。

总宽和线间隔小，引路和短路故障提升，短路故障提升，达标率低;细丝数据信号层多，里层AOI泄露检验几率提升;内芯板薄，易发皱，曝出欠佳，蚀刻机的时候容易打卷;高层住宅plate多见系统软件板，企业规格比较大，且商品损毁成本费较高。

3、缩小生产制造中的难题

很多内芯板和半干固板是累加的，在冲压加工生产制造中非常容易发生双翘板、分层次、环氧树脂间隙和汽泡残余等缺点。在层合构造的制定中，应考虑到原材料的耐温性、抗压性、含胶量和电极化薄厚，制订科学合理的双层电路板材料抑制计划方案。

因为叠加层数多，胀大收拢操纵和规格指数赔偿不可以维持一致性，层析间电缆护套非常容易造成固层可靠性测试不成功。

4、打孔制做难题

选用高TG、快速、高频率、厚铜类独特家具板材，提升了打孔表面粗糙度、打孔毛边和去钻污的难度系数。叠加层数多，总计总铜厚和厚度，打孔易刀断；聚集BGA多，窄表面层间隔造成的CAF无效问题；因板厚非常容易造成斜钻问题。

强烈推荐阅读文章：http://www.elecfans.com/yuanqijian/PCB/

该文章内容提高散播新技术应用新闻资讯，很有可能有转截/引入之状况，若有侵权行为请联络删掉。