最新印制板设计通用标准的“三连胜”

　　伴随着芯片尺寸不断变小、系统功能特点不断拓展，设计方案工作人员要记牢线路板合理布局主要参数和标准规定也就越来越愈来愈艰难了。全新修定的 IPC-2221B《印制板设计通用标准》，包含了多种类型的pcb电路板在制定中的各类规定，如检测、埋孔维护、检测板设计方案、表层处理等。

　　IPC技术性工程项目经理John Perry说：“全新修定的规范可以协助室内设计师挑选表层处理的方法，新拓展的数据图使各种各样表层处理主要参数查看起來非常方便快捷。”

　　新标准中对电气测试一部分的升级，展现了领域对产品品质和系统可靠性的高度重视。Perry说“电气测试层面新提升的具体内容讲解了如延续性检测、髙压检测、特性阻抗检测以内的测试标准。总体而言，一种测试标准不太可能达到全部的检测规定，期待室内设计师勇敢挑选两到三种测试标准以达到用户的规定。

　　因为电路板上埋孔总数的提升，埋孔维护就变得分外关键，IPC-2221B也增多了这方面的內容。该规范中升级的此外一个关键一部分是附则A中有关检测板的具体性、按时一致性检测等內容，其性能参数依照IPC-6012C 刚度印制电路板的评定与特性标准和IPC-6013C 挠性印制电路板的评定与特性标准。

　　例如，用以金属材料导埋孔评定和热抗压强度测试的AB/R检测板，已设计方案成能包揽埋孔、埋孔和微埋孔构造。AB/R检测板和附则A中的此外8个检测板的设计方案，是在23年以前发布的IPC-2221检测板基本上，开展的开创性改善。

　　IPC-2221B的公布意味着pcb电路板设计方案三大关键规范皆做好了。Perry说：“大家造就了一个三连胜惊喜——两年前发布了IPC-2222A 刚度有机化学印制电路板设计方案分规范，一年前公布了IPC-2223C 挠性印制电路板设计方案分规范，IPC-2221B的公布意味着IPC-2220系列产品设计规范所有升级结束。”

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