PCB设计:四层PCB板绘制流程

一、四层PCB板制作步骤：

1、制作电源电路电路原理图和转化成互联网表。

在其中制作电路原理图的全过程牵涉到元器件的制作和封装形式的制作，把握这二种制作电路原理图基本上不是问题了。针对不正确和提醒的清除，一般的问题要能处理。繁杂的电路原理图可以选用层级电路原理图制作。

这里使用的键盘快捷键：CTRL G（设置网络报表间隔），CTRL M(精确测量两点之间的间距)

2、整体规划线路板

要画几层板？是单层布局元器件或是两面？线路板规格多少？这些

3、设定各种各样主要参数

布局主要参数、板层主要参数、大部分是依照系统软件默认设置的，只需设定小量的主要参数。

4、加载互联网表和元器件封装形式

Design ->Update PCB Document USB.PcbDoc

注：假如在制作电路原理图的环节中出現了不正确，可是PCB的合理布局都早已弄好啦，要想把不正确改回来而不危害PCB合理布局，那麼也是实际操作此流程，仅仅在最终一项Add ROOMS的那一项前边的Add不必启用！！！不然会继续合理布局，那就是痛楚的！！

互联网表有电路设计图制作软件和pcb电路板PCB设计APP的插口，仅有装进互联网表后，才可以对线路板做全自动走线。

5、元器件的合理布局

大部分状况下全是手动式合理布局，或全自动和手动式融合。

假如想两面置放元器件：选定元器件按住鼠标左键没放，再按L键；或是在PCB页面用点电子器件，改动其特性为bottom layer就可以了。

留意：

元器件排出匀称，便于安裝、软件、电焊焊接实际操作。文本排出在当今标识符层，部位有效，留意房屋朝向，防止被挡住，有利于生产制造。

6、走线

全自动走线、手动式走线（走线前要规划好合理布局，与内电层相互配合，并先掩藏内电层开展走线，内电层通常是一整片铜膜，与铜膜具备同样网络名称的焊层在根据内电层的情况下系统软件会自行的将其与铜膜相互连接，焊层/过孔与内电层的联接方式及其铜膜和别的不属于该网络数据的焊层与安全性间隔都能够在标准中设置。

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