PCB制造过程中常见错误

一、电路原理图普遍不正确

1）ERC汇报引脚沒有连接数据信号：

b.建立元器件或置放元器件时改动了不一致的grid特性，引脚与线沒有连上；

c.建立元器件时pin方位反方向，务必非pinname端连线。

d.而最多见的缘故，是沒有创建工程文件，这也是新手最非常容易犯的不正确。

2）元器件跑到工程图纸界内：沒有在元器件封装数据图表纸核心建立元器件。

3）建立的工程文件互联网表只有一部分加入pcb：转化成netlist时沒有挑选为global。

4）当应用自身建立的多一部分组合而成的元器件时，千万别应用annotate.

二、PCB中普遍不正确

1）互联网加载时汇报NODE沒有寻找

a.电路原理图中的元器件应用了pcb库文件沒有的封装形式；

b.电路原理图中的元器件应用了pcb库文件名字不一致的封装形式；

c.电路原理图中的元器件应用了pcb库文件pinnumber不一致的封装形式。

如三极管：sch中pinnumber 为e,b,c,而pcb中为1，2，3。

2）打印出时一直不可以打印出到一页紙上

a.建立pcb库时沒有在起点；

b.多次挪动和转动了元器件，pcb板界内有隱藏的标识符。挑选表明全部掩藏的标识符，缩小pcb,随后挪动标识符到界限内。

3）DRC汇报互联网被分为好多个一部分

表明这一互联网沒有连通，看汇报文档，应用挑选CONNECTEDCOPPER搜索。

假如作较繁杂得设计方案，最好不要应用自行走线。

三、PCB生产制造全过程中普遍不正确

在通过十几年的实践活动与探寻，华强PCB是深圳华强聚丰集团公司我国顶级样本及小批量生产线路板生产制造商，很多年来一直致力于双层高精密线路板的生产制造，技术主管刘总跟各位共享了几个方面PCB生产制造与设计方案完美的结合的小工作经验。

1）焊层重合

a.导致重孔，在打孔时由于在一处多次打孔造成断钻及孔的损害。

b.实木多层板中,在同一部位不仅有联接盘,又有防护盘,木板作出主要表现为• 防护,联接不正确。

2）图型层应用不标准

a.违反常规设计方案,如元器件面设计方案在Bottom层,电焊焊接面设计方案在TOP层,让人导致误会。

b.在各层上面有许多设计方案废弃物,如断开,没用的框边,标明等。

3）标识符不科学

a.标识符遮盖SMD焊片,给PCB导通检验及元器件电焊焊接造成不变。

b.标识符过小,导致油墨印刷艰难,太交流会使标识符互相重合,无法辨别，字体样式一般>40mil。

4）单层焊层设定直径

a.单层焊层一般不打孔,其直径应设计方案为零,不然在造成打孔数据信息时,此部位发生孔的座标.如打孔应独特表明.

b.如单层焊层须打孔，但未设计方案直径，在导出电、地质构造数据信息时APP将此焊层作为SMT焊层解决，里层将丢弃防护盘。

5）用添充块画焊层

那样尽管能根据DRC查验,但在生产加工时不可以立即转化成阻焊数据信息,该焊层遮盖阻焊剂不可以电焊焊接。

6）电地质构造既设计方案排热盘又有电源线，就像及负像图形设计在一起，发生不正确。

7）大规模网格图间隔过小

网格线间隔<0.3mm,PCB生产全过程中,图型迁移工艺流程在显影液后造成碎膜导致断开.提升生产加工难度系数。

8）异形孔短

异形孔的长/宽应>2:1,总宽>1.0mm,不然数控钻没法生产加工。

9）未设计方案铣外观设计精准定位孔

如有可能在PCB板内最少设计方案2个直徑>1.5mm的精准定位孔。

10）直径标明不清

a.直径标明应尽可能以公英制标明，而且以0.05增长。

b.对有可能合拼的直径尽量合拼成一个作业区。

c.是不是镀覆孔及独特孔的尺寸公差（如铆压孔）标明清晰。

该文章内容提高散播新技术应用新闻资讯，很有可能有转截/引入之状况，若有侵权行为请联络删掉。