70net永乐高·官方网站
有机化学电镀铜（Eletcroless Plating Copper）通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种本身催化反应性空气氧化钝化反应。最先用活性剂解决，使绝缘层板材表层吸咐上一层活力的颗粒通常用的是金属钯颗粒（钯是一种十分价格昂贵的金属材料，价钱高且一直在升高，为控制成本如今国内外有好用胶体溶液铜工艺在运作），碘离子最先在这种活力的金属钯颗粒上被复原，而这种被复原的金属材料铜能量源自身又变成碘离子的催化反应层，使铜的钝化反应再次在这种新的铜能量源表层上开展。有机化学电镀铜在大家PCB生产制造业中取得了普遍的运用，现阶段最高的是用有机化学电镀铜开展PCB的孔镀覆。
有机化学电镀铜的首要目标是在导电介质原材料表层产生导电性层，现阶段在印刷线路板孔镀覆和塑料电镀前的有机化学电镀铜已广泛运用。有机化学电镀铜层的化学物理特性与电镀法所得的铜层基本上类似。
有机化学电镀铜的主盐通常选用硫代硫酸钠，应用的溶剂有室内甲醛、肼、次磷酸钠、硼氢化钠等，但工作中应用最常见的是室内甲醛。
有机化学电镀铜的生产流程：
一、镀前解决
1．去毛边
打孔后的覆铜泊板， 其管口位置难以避免的造成一些小的毛边，这种毛边如不除去可能危害镀覆孔的品质。非常简单研磨抛光的办法是用200～400号水磨砂纸将打孔后的铜泊表层抛光。机械自动化的研磨抛光方式是选用去毛刺设备。去毛刺设备的压辊是选用带有碳碳复合材料耐磨材料的软毛刷或毡。一般的去毛刺设备在除去毛边时，在沿着表面挪动方位有一部分毛边倒向管口内腔，改进版的磨全自动切管机，具备双重旋转带晃动涤纶毛刷辊，清除了除开这类弊端。
2．整孔清理解决
对双层PCB有整孔规定，目地是去除钻污及孔微蚀解决。之前常用硫酸除钻污，而如今常用偏碱高锰酸钾溶液解决法，接着清理调节解决。 孔镀覆时，有机化学电镀铜反映是在表面层和全部铜泊表层上与此同时产生的。假如一些位置不清理，便会危害有机化学电镀铜层和印刷输电线铜泊间的融合抗压强度，因此在有机化学电镀铜前务必开展基材的洁净解决。
3．覆铜泊钝化处理解决
运用有机化学微蚀刻加工法对铜表层开展侵蚀解决（蚀刻加工深层为2-3μm），使铜表层造成凸凹不平的外部经济不光滑带活力的表层，进而确保有机化学电镀铜层和铜泊基材中间有坚固的融合抗压强度。过去钝化处理解决关键选用过硫酸盐或酸碱性氯化铜溶液开展微蚀钝化处理解决。如今大多数选用盐酸/过氧化氢（H2SO4/H202 ）其蚀刻加工速率较为匀速运动，钝化处理实际效果匀称一致。因为过氧化氢易溶解，因此在该饱和溶液中应添加适合的增稠剂，那样可操纵过氧化氢的迅速溶解，提升蚀刻加工饱和溶液的可靠性使成本费进一步减少。
二、活性
活性的效果是因为在板材表层上吸咐一层催化反应性的金属粒子，进而使全部板材表层顺利地开展有机化学电镀铜反映。常见的活性解决方式 有敏化—活性法（分阶段活性法）和胶体溶液活性法（一步活性法）。
强烈推荐阅读文章：http://www.elecfans.com/d/713411.html
该文章内容提高散播新技术应用新闻资讯，很有可能有转截/引入之状况，若有侵权行为请联络删掉。
