bga芯片焊接工艺步骤

　　BGA电焊焊接一般指线路板电焊焊接。pcb线路板，线路板， PCB板，pcb焊接技术近些年电子器件工业生产加工工艺发展史，可以注意到一个很显然的发展趋势便是回流焊炉技术性。正常情况下传统式插装件也可以用回流焊炉加工工艺，这就是通常所指的埋孔流回电焊焊接。其特点是有可能在同一时间内进行全部的点焊，使产品成本降至最少。殊不知溫度光敏电阻器却限定了流回电焊焊接的运用，不论是插装件或是SMD.进而大家把眼光转为挑选电焊焊接。大部分运用里都可以在流回电焊焊接以后选用挑选电焊焊接。这将变成经济发展而合理地进行剩下插装件的焊接工艺，并且与未来的无重金属电焊焊接彻底兼容。

　　下边关键详细介绍了bga集成ic手机上焊接方法流程。

　　专用工具/原材料：

　　PCBA

　　BGA集成ic

　　BGA维修台

　　助焊膏

　　刷子

　　锡丝

　　方式/流程：

　　1、设定与调节BGA维修台的环境温度与曲线图，明确适宜的溫度设定

　　2、将PCB焊层用锡丝拖之后，再将PCBA置放在BGA维修台的导轨上

　　3、用刷子在PCB焊层上涂敷泥状助焊膏

　　4、汲取BGA

　　5、电子光学指向，避免BGA贴片偏位

　　6、将BGA贴在PCBA上

　　7、电焊焊接数分钟，使BGA锡球能与助焊膏结合，与PCB焊层电焊焊接在一起

　　8、作用检测确定BGA电焊焊接质量

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