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1、线路板孔的可锻性危害电焊焊接品质
电源电路板孔可锻性不太好，可能造成虚焊缺点，危害电源电路中元器件的主要参数，造成实木多层板电子器件和里层线导通不稳定，造成整体电源电路功能性无效。说白了可锻性便是金属表层被熔化焊接材料湿润的特性，即焊接材料所属金属表层产生一层相对性匀称的持续的光洁的粘附塑料薄膜。
危害印刷线路板可锻性的要素具体有：
(1)焊接材料的有效成分和被焊接材料的特性。焊接材料是电焊焊接有机化学处理方式中至关重要的构成部分，它由带有助焊膏的化工材料构成，常见的低溶点共熔金属材料为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。在其中残渣成分要有一定的 分比操纵，防止残渣造成的空气氧化物被助焊膏融解。助焊剂的功用是根据传送发热量，除去生锈来协助焊接材料湿润被焊板电源电路表层。一般选用白松脂和丙酮有机溶剂。
(2)电焊焊接溫度和金属片表层洁净水平也会危害可锻性。溫度过高，则焊接材料蔓延速率加速，这时具备很高的活力，会使线路板和焊接材料溶融表层快速空气氧化，造成铸造缺陷，线路板表层受环境污染也会危害可锻性进而造成缺点，这种缺点包含锡珠、锡球、引路、光亮度不太好等。
2、涨缩造成的铸造缺陷
线路板和电子器件在电焊焊接操作过程中造成涨缩，因为内应力形变而造成虚焊、短路故障等缺点。涨缩常常是因为线路板的前后一部分溫度不平衡引起的。对大的PCB,因为板本身质量坠胀也会造成涨缩。一般的PBGA元器件间距印刷线路板约0.5mm，假如电路板上元器件比较大，伴随着pcb线路板减温后恢复过来样子，点焊将长期处在内应力功效下，假如元器件拉高0.1mm就足够造成虚焊引路。
3、线路板的设计方案危害激光焊接品质
在空间布局上，线路板规格过大时，尽管电焊焊接较易于操纵，但包装印刷线框长，特性阻抗扩大，抗噪音工作能力降低，成本上升;过钟头，则排热降低，电焊焊接不易控制，易发生邻近线框互相影响，如pcb线路板的干扰信号等状况。因而，务必提升PCB板设计方案：
(1)减少高频率元器件间的连线、降低EMI影响。
(2)净重大的(如超出20g) 元器件，应以支撑架固定不动，随后电焊焊接。
(3)发烫元器件应考虑到排热问题，避免元器件表层有很大的ΔT造成缺点与返工，热敏元件应避开发热原。
(4)元器件的分布尽量平行面，那样不仅美观大方并且易电焊焊接，宜开展批量生产。电源设计为4∶3的矩形框最好。输电线总宽不必基因突变，以防止走线的不连续性。线路板长期遇热时，铜泊非常容易产生胀大和掉下来，因而，应预防应用大规模铜泊。
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