为什么PCB线路板导通孔必须塞孔

【70net永乐高：专业纳米涂层研发，提供电子防护综合解决方案】伴随着电子设备向“轻、薄、短、小”方位发展趋势，PCB也向密度高的、难度很大发展趋势，因而发生很多SMT、BGA的PCB，而用户在贴片电子器件时规定塞孔，究竟有什么用途呢？

导电性孔Via hole别名导埋孔，为了更好地做到顾客规定，pcb线路板导埋孔务必塞孔，通过很多的实践活动，不断创新的铝块塞孔加工工艺，用白网进行pcb线路板表面阻焊与塞孔。生产制造平稳，品质靠谱。

Via hole导埋孔起路线相互之间相互连接关断的功效，电子产业的发展趋势，与此同时也促使PCB的发展趋势，也对印制电路板加工工艺和表层贴片技术性明确提出更高一些规定。Via hole塞孔加工工艺应时而生，与此同时应达到以下规定：

（一）导埋孔内有铜就可以，阻焊可塞并不塞；

（二）导埋孔内务必有锡铅，有一定的薄厚规定（4μm），不可有阻焊油墨入孔，导致孔内藏锡珠；

（三）导埋孔务必有阻焊油墨塞孔，不透，不可有锡圈，锡珠及其整平等规定。

伴随着电子设备向“轻、薄、短、小”方位发展趋势，PCB也向密度高的、难度很大发展趋势，因而发生很多SMT、BGA的PCB，而用户在贴片电子器件时规定塞孔，关键有五个功效：

（一）避免PCB过波峰焊机时锡从导埋孔围绕元器件面导致短路故障；尤其是大家把通孔放到BGA焊层处时，就必需先做塞孔，再电镀金解决，有利于BGA的电焊焊接。

（二）防止助焊膏残余在导埋孔内；

（三）五金厂表层贴片及其元器件安装进行后PCB在检测机里要吸真空泵产生空气压力才进行：

（四）避免表层助焊膏注入孔里导致虚焊，危害贴片；

（五）避免过波峰焊机时锡珠弹出来，导致短路故障。

导电性孔塞孔加工工艺的完成

针对表层贴装板，尤其是BGA及IC的贴片对导埋孔塞孔规定务必整平，凹凸正负极1mil，不可有导埋孔边沿泛红上锡；导埋孔藏锡珠，为了更好地做到顾客的规定，导埋孔塞孔加工工艺可以说五花八门，生产流程尤其长，过程控制难，常常有在暖风平整及绿油耐焊锡丝试验时掉油；干固后爆油等问题产生。现依据制造的具体标准，对PCB各种各样塞孔加工工艺开展梳理，在步骤及优点和缺点作一些较为和论述：

注：暖风平整的基本工作原理是运用暖风将pcb电路板表层及孔内不必要焊接材料除掉，剩下焊接材料匀称覆在焊层及畅通无阻焊接材料线框及表层封装形式点上，是pcb电路板表层处理的形式之一。

暖风平整后塞孔加工工艺

此生产流程为：表面阻焊→HAL→塞孔→干固。选用非塞孔步骤开展生产制造，暖风平整后用铝块丝印网版或是挡墨网来进行顾客规定全部交通要塞的导埋孔塞孔。塞孔印刷油墨可以用感光油墨或是热固性塑料印刷油墨，在确保湿膜色调一致的情形下，塞孔印刷油墨最好是选用与表面同样印刷油墨。此生产流程能确保暖风平整后导埋孔不出油，可是易导致塞孔印刷油墨环境污染表面、不整平。顾客在贴片的时候容易导致虚焊（特别是在BGA内）。因此很多顾客不接纳此方式。

暖风平整前塞孔加工工艺

2.1 用铝块塞孔、干固、磨板后开展图型迁移

此生产流程用数控钻，钻出来须塞孔的铝块，做成丝印网版，开展塞孔，确保导埋孔塞孔圆润，塞孔印刷油墨塞孔印刷油墨，也可以用热固性塑料印刷油墨，其特性务必强度大，环氧树脂收拢转变小，与表面层结合性好。生产流程为：前解决→ 塞孔→磨板→图型迁移→蚀刻加工→表面阻焊

用此方式可以确保导埋孔塞孔整平，暖风平整不容易有爆油、孔边掉油等产品质量问题，但此加工工艺规定一次性加厚型铜，使此孔壁铜厚做到顾客的规范，因而对整个PCB线路板电镀铜规定很高，且对磨全自动切管机的特性也是有很高的规定，保证铜表面的环氧树脂等完全除掉，铜面整洁，不被环境污染。很多PCB厂沒有一次性加厚型铜工艺，及其机器设备的特性达不上规定，导致此加工工艺在PCB厂应用很少。

2.2 用铝块塞孔后立即丝印油墨表面阻焊

此生产流程用数控钻，钻出来须塞孔的铝块，做成丝印网版，安裝在丝网印刷机上开展塞孔，进行塞孔后放置不能超过30分鐘，用36T金属丝网立即丝印油墨表面阻焊，生产流程为：前解决——塞孔——丝印油墨——预烘——曝出一显影液——干固

用此加工工艺能确保导埋孔盖油好，塞孔整平，湿膜色调一致，暖风平整后能确保导埋孔不了锡，孔内不藏锡珠，但非常容易导致干固后孔内印刷油墨上焊层，导致可锻性欠佳；暖风平整后导埋孔边沿出泡掉油，选用此加工工艺方式生产管理较为艰难，须加工工艺工程项目工作人员选用独特的步骤及主要参数才可以保证塞孔品质

2.3 铝块塞孔、显影液、预干固、磨板后开展表面阻焊

用数控钻，钻出来规定塞孔的铝块，做成丝印网版，安裝在挪动丝网印刷机上开展塞孔，塞孔务必圆润，两侧突显为宜，再通过干固，磨板开展表面解决，其生产流程为：前解决——塞孔一预烘——显影液——预干固——表面阻焊

因为此加工工艺选用塞孔干固能确保HAL后通孔不出油、爆油，但HAL后，通孔藏锡珠和导埋孔上锡无法彻底处理，因此很多顾客不接受。

2.4 表面阻焊与塞孔与此同时进行

此方式选用36T（43T）的金属丝网，安裝在丝网印刷机上，选用垫块或是钉床，在进行表面的与此同时，将全部的导埋孔塞住，其生产流程为：前解决–丝印油墨–预烘–曝出–显影液–干固。

此生产流程时间短速度快，机器设备的使用率高，能确保暖风平整后通孔不出油、导埋孔不了锡，可是因为选用丝印油墨开展塞孔，在通孔运行内存着很多气体，在干固时，气体胀大，打破阻焊膜，导致裂缝，不整平，暖风平整会出现小量导埋孔藏锡。现阶段，我企业通过很多的试验，挑选不一样规格的印刷油墨及黏度，调节丝印油墨的工作压力等，大部分解决了过孔裂缝和不整平，已选用此加工工艺大批量生产。

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