PCB电路板BGA封装具有哪些优势？

PCB线路板BGA封装具备那些优点？

伴随着可编元器件相对密度和I/O管脚总数的提升，球栅列阵（BGA）封装形式在元器件內部开展I/O互联，提升了管脚总数和线路板总面积比，是较为满意的封装形式计划方案。那麼，PCB线路板BGA封装具备那些优点？

1、管脚不易遭受损害。BGA管脚是牢固的焊球，在实际操作中很难遭受损害。

2、企业总面积上的针脚总数大量。焊球更挨近封装形式边沿，倒装句焊BGA的管脚间隔减少到1.0mm，进而提高了管脚总数。

3、更便宜的表层贴机器设备。在安装全过程中，BGA封装可以承担细微的元器件移位，可以选用价钱较低的表层贴机器设备。

4、更小的接触点。BGA封装一般要比QFP封装小20%～50%，更适用规定性能卓越和小接触点的运用场所。

5、电子器件速度优点。BGA封装在其构造中选用了地平面图、地环城路和开关电源环城路，具备不错的电气设备特性。

6、提升了排热特性。管芯坐落于BGA封装的核心，而绝大多数GND和V CC 管脚坐落于封装形式核心，促使元器件造成的发热量可以根据GND和V CC 管脚散到周边环境中去。

以上就是PCB线路板BGA封装的优点，你了解的有多少呢？

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