PCB板测试离子污染的工艺流程详情

导言

线路板领域愈来愈多地发生正离子环境污染检测离子浓度残余检验。许多业内人搞不懂为何欧美国家的订单信息许多都是有正离子环境污染规定，而且逐渐加重，阶梯愈来愈高。实际上欧美国家顾客的正离子环境污染规定也不是无因此生的，由于伴随着电子器件领域的快速发展趋势，电子设备的处理速度愈来愈高，电源电路板上的电子器件相对密度愈来愈高，线与线的距离也越发小。为避免正离子转移产生的无效，对PCB板面的洁净度的需求也就相对应提升了。若PCBpcb线路板表层有酸碱性正离子（如：硫酸根、硝酸根离子等）残余时还会继续对pcb线路板有腐蚀性的情况，易导致引路、短路故障等状况。商品的使用寿命也大幅度降低。因此PCB表面经常有的钡离子、氯离子含量、溴离子、硫酸根低温等离子就拥有相对应的残余浓度值值的规定（企业：ug／in 或ug／cm）。一般顾客正离子环境污染度规定有：2．0、 3．25、5．5、7．0、10．0 ug／in等不一样级别的正离子环境污染度规定。有按总离子浓度规定的，也是有按单独一个正离子的浓度值规定。而PCB板的表层正离子环境污染度超标准及正离子超标准客诉经常困惑着许多pcb线路板生产商，为达到顾客对沉锡板表面正离子环境污染规定，文中根据实验检测，找到对正离子环境污染又危害的首要要素，并依据顾客正离子环境污染规定，设计方案出了不一样的生产流程，便捷建筑工程设计及生产制造工作，加工工艺根据不一样的检测。

2． 试验设计和实验全过程

2．1

不一样表层处理的正离子环境污染度差异分析

应用相同印刷油墨不一样表层处理测得正离子环境污染度数据信息，测试标准为IPC－TM650－2．3．25，测试设备为正离子环境污染度检测仪；企业：ug／in。

试品测试步骤：

顺利完成表层一切正常零件（12片）→阻焊→标识符→成形→冲洗→FQC1→OSP／化银／沉锡→正离子清理→FQC2→抽样做正离子检测

应用翠绿色印刷油墨统一标准包装印刷阻焊，每一种表层处理做3块板，在每片板中各取2个试品开展检测，除表层处理为喷锡在成形前做喷锡外，别的表层处理都按照上边步骤制做，正离子环境污染度数据测试如下所示：

表1

图1

从以上测得数据信息得知，正离子环境污染度跟表层处理方法关联比较大，表层处理为沉锡的正离子环境污染度较大，都是在3．5 ug／in 以上；次之是喷锡，都是在3．0 ug／in 以上；OSP和化银大致区别并不大，且都是在2．5 ug／in 下列。下边将对于正离子环境污染最大的表层处理为沉锡的PCB开展正离子环境污染危害各种因素。

2．2

不一样印刷油墨色调的正离子环境污染度剖析

应用不一样印刷油墨做同一表层处理－－沉锡后检测每个试品的正离子环境污染度。

步骤：顺利完成表层一切正常零件（12片）→阻焊→标识符→成形→冲洗→FQC1→沉锡→正离子清理→FQC2→抽样做正离子检测。

用翠绿色、翠绿色无卤素、乳白色、亚翠绿色印刷油墨制做阻焊，每一种印刷油墨色调做3块板，在3块板中各取2个试品开展检测，正离子环境污染度数据测试如下所示：

表2

图2

从以上测得数据信息得知，沉锡板的正离子环境污染度跟印刷油墨特点也是有关联，亚翠绿色较大，都是在6．0 到10．0ug／in中间；翠绿色和翠绿色无卤素在3．0到5．5 ug／in中间，乳白色在3．0 ug／in下列。

2．3

提升UV干固后的正离子环境污染度剖析

应用亚翠绿色印刷油墨一切正常制做阻焊，在标识符后提升UV固化。

步骤如下所示：顺利完成表层一切正常零件（12片）→阻焊→标识符→UV固化→成形→冲洗→FQC1→沉锡→正离子清理→FQC2→抽样做正离子检测

应用亚翠绿色印刷油墨按照上边步骤制做3块板，在3块板中各取2个试品开展检测，正离子环境污染度数据测试如下所示：

表3

图3

从以上测得数据信息得知，亚翠绿色印刷油墨沉锡板在标识符后再加上UV后的正离子环境污染度大幅度降低，减少到3．0ug／in下列。

2．4

提升UV固化且在正离子清理前

提升煮板步骤的正离子环境污染度剖析

应用上边检测板，在正离子清理前提升80度＊30MIM煮板步骤。

应用亚翠绿色印刷油墨按照上边步骤制做3块板，在3块板中各取2个试品开展检测，正离子环境污染度数据测试如下所示：

表4

图4

从以上测得数据信息得知，在标识符后提升UV固化及在正离子清理前提升煮板步骤，亚翠绿色印刷油墨的正离子环境污染度可以保证2．0 ug／in下列。

3． 检测汇总

总的来说：

（1）沉锡板正离子环境污染度规定≤5．5 ug／in（亚翠绿色≤10．0 ug／in）的设计流程为：

阻焊→标识符→成形→冲洗→FQC1→沉锡→正离子清理→FQC2→FQA→包裝

（2）沉锡板正离子环境污染度规定≤7．0 ug／in或≤5．5 ug／in（亚翠绿色印刷油墨）的设计流程为：

阻焊→标识符→UV固化→成形→冲洗→FQC1→沉锡→正离子清理→FQC2→FQA→包裝

（3）沉锡板正离子环境污染度规定≤3．25 ug／in的阻焊后设计流程为：

阻焊→标识符→UV固化→成形→冲洗→FQC1→沉锡→正离子清理→FQC2→FQA→包裝

（4）沉锡板正离子环境污染度规定≤2．0 ug／in的阻焊后设计流程为：

阻焊→标识符→UV固化→成形→冲洗→FQC1→沉锡→纯净水煮板（80度＊30min）→正离子清理→FQC2→FQA→包裝。

根据不一样的步骤设计方案做到顾客的沉锡板不一样正离子环境污染度规定，在检测流程中特别注意的是提升UV步骤时必须考虑差异的关键件和主要参数，一般必须考虑零件在UV中的速率和动能，由于动能过大速率太慢对阻焊油墨外型有一定危害，而UV动能过低速档渡过快对正离子环境污染度的改进效率较弱，因而必须按照UV机的特性、印刷油墨耐UV性及机器设备生产能力等综合性考虑其强度和动能来达到工厂的差异要求。与此同时危害正离子环境污染度检测数据的原因许多，在发生正离子环境污染度超标准时必须最先清除检测全过程和办法的突变，在明确检测全过程和测试标准无突变下来寻找别的制造的突变点，在标识符后提升UV和正离子清理前煮板很有可能并不是最好方式，每一个厂的加工工艺设计流程很有可能略有不同，可是以上生产流程设定为我厂对正离子环境污染度不一样规定的一种加工工艺设计流程参照，从实际效果而言可以达到我厂目前顾客必须。

阅读全文

该文章内容提高散播新技术应用新闻资讯，很有可能有转截/引入之状况，若有侵权行为请联络删掉。