波峰焊的工艺流程、优缺点及改进措施方法

元件自动装配机（元件插件机和贴片机）加上波峰焊机是现在电子产品生产大量采用的自动焊接系统。波峰焊适合于大面积、大批量印制电路板的焊接，在电子产品工业生产中得到了广泛的应用。

波峰焊的工艺流程：

波峰焊除了在焊接时采用波峰焊机外，其余的工艺及操作与浸焊类似。其工艺流程可表述为：元器件安装装配完的印制电路板放到传送装置的夹具上喷涂助焊剂预热波峰焊冷却印制电路板的焊后处理。

波峰焊的优缺点及改进：

（1）优点

1、由于大量的焊料处于流动状态，使得印制电路板的被焊面能充分地与焊料接触，导热性好。

2、显著地缩短了焊料与印制电路板的接触时间。

3、运送印制电路板的传动系统只作直线运动制作简单。

（2）缺点

焊料在很高的温度下以很高的速度喷向空气中，氧化较多，生成的氧化物往往会造成各种形式的焊接缺陷。

（3）改进措施

针对波峰焊的焊料在喷射形成波时所存在的缺陷，许多的公司都做了很多努力进行政进。如美RCA公司的阶流焊接方式，E1ectrovert公司的标准焊接方式等，此外，瑞士研制的电磁式电动泵，能把焊料与空气隔开，喷射动作只是在印制电路板到达喷口时才开始，避免了用的流动，氧化非常少。

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