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在波峰焊、铅波峰焊接后线路板不良现象针孔与气孔区别，从外表上看，针孔的直径较小，现于表面，可看到底部。针孔及气孔都代表着焊点中有气泡，只是尚未扩大表层，大部份都发生在基板底部，气孔则是焊点上较大孔可看到内部，针孔内部通常是空的，气孔则是内部空气完全喷出而造成大孔，其形成原因是焊锡在气体尚未完全排除即已凝固，即形成了针孔或气孔。形成的原因如下：
此类缺陷产生的主要原因在于印刷电路板内部有潮气，在焊接过程中受到高温而蒸发出来。而潮气主要的逸出途径是通过焊盘通孔。特别是如果印刷电路板制造过程中采用较廉价的基板材质或者使用较粗糙的钻孔方式，焊盘通孔处在储存过程中就更加容易吸潮。解决方法是焊爵前在120C条件下烘干印刷电路板2小时左右。如果仍然不能解决问题，就要作印刷电路板的瓦体泄露试验，同时建议电路板制造商将通孔处的镀层厚度增加到25 m以上。
造成波峰焊接线路板针孔或气孔不良现象的其它原因还有：
1、有机污染物：基板与零件脚都可能产生气体而造成针孔或气孔，此类污染材料来自自动插件机，零件成型机及贮存不良等因素。此问题较为简单只要用溶剂清洗即可，如发现问题来源为硅油，则须考虑改变润滑油或脱模剂。
2、基板含有电镀溶液和类似材料所产生的水气，如果基板使用较廉价的材料，则有可能吸入此类水气，焊锡过程中受到高热蒸发出来而造成，解决方法是放在烤箱中120℃烤二小时。
3、电镀溶液中的光亮剂：使用大量光亮剂电镀时，光亮剂常与金同时沉积，遇到高温则挥发而造成，特别是镀金时，改用含光亮剂较少的电镀液，当然这要回馈到供货商。
4、预热温度过低，法蒸发水气或溶剂，基板旦进入锡炉，瞬间与高温接触，而产生爆裂，故需调高预热温度。
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