以四层印制板为例简述印刷电路板的制作过程

印刷线路板的制做比较复杂， 这儿以四层印制电路板为例子体会PCB是怎样生产制造出來的。

压层

这儿必须一个新的原材料称为半干固片，是细木工板与细木工板（PCB叠加层数>4），及其细木工板与表层铜泊中间的黏合剂，与此同时也具有绝缘层的功效。

下一层的铜泊和双层半干固片早已提早根据对合孔和下一层的不锈钢板固定不动好部位，随后将制做好的细木工板也放进对合孔中，最终一部分将双层半干固片、一层铜泊和一层承受压力的铝合金板遮盖到细木工板上。

将被不锈钢板夹到的PCB板子们置放到支撑架上，随后送进真空热压机中开展压层。真空热压机里的高溫可以溶化半干固片中的环氧树脂胶，在工作压力下将细木工板们和铜泊们固定不动在一起。

压层进行后，卸除抑制PCB的顶层不锈钢板。随后将承受压力的铝合金板取走，铝合金板还带来了防护不一样PCB及其确保PCB表层铜泊光洁的义务。这时拿出来的PCB的双面都是会被一层光洁的铜泊所遮盖。

打孔

要将PCB里4层一点也不触碰的铜泊联接在一起，最先要钻出来左右全线贯通的破孔来连通PCB，随后把表面层镀覆来导电性。

用X射线钻孔设备设备对里层的细木工板开展精准定位，设备会全自动寻找而且精准定位细木工板上的孔距，随后给PCB加上精准定位孔，保证下面打孔时是以孔距的正中间越过。

将一层铝合金板放到手动打孔机数控车床上，随后将PCB放到上边。为了更好地提高工作效率，依据PCB的叠加层数会将1~3个同样的PCB板叠在一起开展破孔。最终在最上边的PCB顶盖上一层铝合金板，左右二层的铝合金板是为了更好地当麻花钻钻入和钻出来的情况下，不容易撕破PCB上的铜泊。

在以前的压层工艺流程中，溶化的环氧树脂胶被压挤到了PCB外边，因此必须开展摘除。仿型铣床依据PCB恰当的XY座标对其外部开展激光切割。

表面层的铜化学沉淀

因为几乎全部PCB设计全是用破孔来实现联接的不一样层的路线，一个好的衔接必须25μm的铜膜在孔内壁。这类薄厚的铜膜必须根据电镀工艺来完成，可是表面层是由不导电性的环氧树脂胶和石墨板构成。

因此第一步便是先在孔内壁沉积一层导电性成分，根据有机化学堆积的方法在全部PCB表层，也包含孔内壁产生1μm的铜膜。整个过程例如有机化学解决和清理等全是由设备操纵的。

固定不动PCB

清理PCB

运输PCB

表层PCB合理布局迁移

下面会将表面的PCB合理布局迁移到铜泊上，全过程和先前的里层细木工板PCB合理布局迁移基本原理类似，全是运用影印的胶卷和光感应膜将PCB合理布局迁移到铜泊上，唯一的差异是可能选用全片做板。

里层PCB合理布局迁移选用的是减成法，选用的是胶片做板。PCB上被干固光感应膜遮盖的为路线，清理掉没干固的光感应膜，外露的铜泊被蚀刻加工后，PCB合理布局路线被干固的光感应膜维护而留有。

表层PCB合理布局迁移选用的是一切正常法，选用全片做板。PCB上被干固的光感应膜遮盖的为非路线区。清理掉没干固的光感应膜后开展电镀工艺。有膜处没法电镀工艺，而沒有膜处，先镶上铜后镶上锡。退膜后开展偏碱蚀刻加工，最终再退锡。路线图型由于被锡的维护而留到板上。

将PCB用卡子夹到，将铜电镀工艺上来。以前提及，为了确保孔距有充足好的导电率，孔内壁电镀工艺的铜膜务必要有25μm的薄厚，因此全套系统软件可能由系统自动操纵，确保其准确性。

表层PCB蚀刻加工

下面由一条详细的自动化生产线进行蚀刻加工的工艺流程。最先将PCB板上被干固的光感应膜清理掉。随后用强酸清理掉被其遮盖的不用的铜泊。再用退锡液将PCB合理布局铜泊上的锡涂层取除。清理整洁后4层PCB合理布局就完成了。

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