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线路板普遍电焊焊接缺点有很多种多样，下面的图所显示为普遍的十六种铸造缺陷。
下边就普遍的铸造缺陷、外型特性、伤害、根本原因开展详细描述。
一、虚焊
1、外型特性
焊锡丝与电子器件导线或与铜泊中间有显著灰黑色界限，焊锡丝向界限凹痕。
2、伤害
不可以正常的工作中。
3、根本原因
1）电子器件导线未清理好，未镀好锡或被空气氧化。
2）印制电路板未清理好，喷漆的助焊膏品质不太好。
二、焊接材料沉积
1、外型特性
点焊构造疏松、乳白色、暗淡无光。
2、伤害
冲击韧性不够，很有可能虚焊。
3、根本原因
1）焊接材料品质不太好。
2）电焊焊接溫度不足。
3）焊锡丝未凝结时，电子器件导线松脱。
三、焊接材料太多
1、外型特性
焊接材料面如土色凸形。
2、伤害
消耗焊接材料，且很有可能包藏缺点。
3、根本原因
焊锡丝撤出过迟。
四、焊接材料过少
1、外型特性
电焊焊接总面积低于焊层的80%，焊接材料未产生光滑的衔接面。
2、伤害
冲击韧性不够。
3、根本原因
1）焊锡丝流通性差或焊锡丝撤出太早。
2）助焊膏不够。
3）电焊焊接時间过短。
五、松脂焊
1、外型特性
焊接中缝有松脂渣。
2、伤害
抗压强度不够，关断欠佳，有可能时通时断。
3、根本原因
1）电焊机太多或已无效。
2）电焊焊接時间不够，加温不够。
3）表层空气氧化膜未除去。
六、太热
1、外型特性
点焊泛白，无金属质感，表层较不光滑。
2、伤害
焊层非常容易脱落，抗压强度减少。
3、根本原因
电烙铁输出功率过大，加温時间太长。
七、喷焊
1、外型特性
表层成豆腐渣状颗粒物，有时候很有可能有裂痕。
2、伤害
抗压强度低，导电率能不太好。
3、根本原因
焊接材料未凝结前有颤动。
八、侵润欠佳
1、外型特性
焊接材料与焊接件边界条件触碰过大，不光滑。
2、伤害
抗压强度低，堵塞或时通时断。
3、根本原因
1）焊接件清除不干净。
2）助焊膏不够或品质差。
3）焊接件未充足加温。
九、不对称
1、外型特性
焊锡丝未流满焊层。
2、伤害
抗压强度不够。
3、根本原因
1）焊接材料流通性不太好。
2）助焊膏不够或品质差。
3）加温不够。
十、松脱
1、外型特性
输电线或电子器件导线可挪动。
2、伤害
关断欠佳或不关断。
3、根本原因
1）焊锡丝未凝结前导线挪动导致间隙。
2）导线没有处理好（侵润差或未侵润）。
十一、拉尖
1、外型特性
发生顶尖。
2、伤害
外型不佳，非常容易导致中继状况。
3、根本原因
1）助焊膏过少，而加温時间太长。
2）电烙铁撤出视角不合理。
十二、中继
1、外型特性
邻近输电线联接。
2、伤害
电气设备短路故障。
3、根本原因
1）焊锡丝太多。
2）电烙铁撤出视角不合理。
电路板焊接普遍缺点、伤害、根本原因
十三、针眼
1、外型特性
估测或高倍放大仪由此可见有孔。
2、伤害
抗压强度不够，点焊非常容易浸蚀。
3、根本原因
导线与焊层孔的缝隙过大。
十四、汽泡
1、外型特性
导线根处有吐火式焊接材料突起，內部埋有裂缝。
2、伤害
临时关断，但长期非常容易造成关断欠佳。
3、根本原因
1）导线与焊层孔空隙大。
2）导线侵润欠佳。
3）单面板堵埋孔电焊焊接时间长，孔里气体胀大。
十五、铜泊翘起来
1、外型特性
铜泊从印制电路板上脱离。
2、伤害
印制电路板损坏。
3、根本原因
电焊焊接時间过长，溫度过高。
十六、脱离
1、外型特性
点焊从铜泊上脱落（并不是铜泊与印制电路板脱离）。
2、伤害
短路。
3、根本原因
焊层上金属材料涂层欠佳。
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