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pcb电路板（Printed Circuit Board，PCB），是一种基本的电子元件，广泛运用于各种各样电子器件及相关产品。PCB有时候也称之为PWB（Printed Wire Board，印刷pcb线路板），在香港和日本之前应用比较多，如今渐少（实际上，PCB和PWB是有差异的）。
在西方国家、地域一般就称之为PCB，在中国东方则因我国、地域不一样名字各有不同，如在中国内地如今一般称之为pcb电路板（之前称之为印刷线路板），在中国台湾一般称之为线路板，在日本则称之为电子器件（控制回路）基材，在首尔则称之为基材。
PCB是电子元件的支承体，是电子元件保护接地的媒介，关键起支撑点、互联功效。单纯性从表面看，线路板的表层关键有三种颜色：金黄、银白色、浅红色。依照价钱分类：金黄较贵，银白色其次，浅红色的最划算。但是线路板內部的路线主要是纯铜，也就是裸铜钱。
据悉，PCB上也有许多贵金属。据了解，均值每一部智能机，带有0.05g金，0.26g银，12.6g铜，一部笔记本的认可度，也是手机上的10倍！
PCB上怎么会有贵金属？
PCB做为电子元件的支承体，其表层必须电焊焊接元器件，就规定有一部分铜层曝露在外面用以电焊焊接。这种曝露在外面的铜层被称作焊层，焊层一般全是长方型还是环形，总面积不大，因而刷上阻焊漆后，唯一曝露在空气中的便是焊层上的铜了。
PCB上曝露出去的焊层，铜层立即外露在外面。这一部分必须维护，阻拦它被氧化。
PCB中采用的铜非常容易被氧化，假如焊层上的铜被氧化了，不但无法电焊焊接，并且电阻暴增，严重影响最后商品特性。因此，给焊层镶上可塑性金属材料金，或在其表层根据化学工程遮盖一层银，或用一种独特的有机化学塑料薄膜遮盖铜层，阻拦焊层和气体的触碰。阻拦被氧化、维护焊层，使其在下面的焊接方法中保证产品合格率。
PCB上的金银铜
1、PCB聚酰亚胺膜
聚酰亚胺膜是将玻璃纤维纱或其他提高原材料浸以环氧树脂一面或两面覆以铜泊并经压合而制作的一种板块原材料。
以玻璃纤维纱基聚酰亚胺膜为例子，其关键原料为铜泊、玻璃纤维纱、环氧树脂胶，各自约占生产成本的32%、29%和26%。
聚酰亚胺膜是pcb电路板的基本原材料而pcb电路板是绝大部分电子设备做到电源电路互联的不可缺少的关键构成构件，伴随着高新科技能力的进一步提高，近些年有一些特殊电子器件聚酰亚胺膜可以用来立即生产制造印刷电子元器件。pcb电路板用的电导体一般全是做成薄箔状的精炼铜，即小范围上的铜泊。
2、PCB沉金线路板
金与铜直接接触得话会出现电子器件迁移扩散的物理反应（电位差的关联），因此需要先电镀工艺一层“镍”作为隔绝层，随后再把金电镀工艺到镍的上边，因此大家一般说白了的电镀金，其具体名字应当称为“电镀工艺镍金”。
硬金及软金的差别，则是最终镀上来的这层金的有效成分，电镀金的过程中可以挑选电镀工艺足金或者铝合金，由于足金的强度较为软，因此也就称作“软金”。由于“金”可以和“铝”产生较好的铝合金，因此COB在打铝钱的情况下便会尤其规定这层足金的薄厚。此外，假如挑选电镀金镍基合金或者金钴合金，由于铝合金会比足金来的硬，因此也就称作“硬金”。
电镀金层很多运用在线路板的电子器件焊层、火红金手指、射频连接器弹簧片等部位。大家用的最普遍的手机上线路板的电脑主板大多数是电镀金板，沉金板，笔记本主板、音箱和小数码科技的线路板一般都并不是电镀金板。
金黄是真真正正的关键。就算只镀了非常薄一层，就早已占了线路板成本费的近10%。应用金做为涂层，一是为了更好地便捷电焊焊接，二是因为耐腐蚀。就算是用了很多年的电脑内存条的火红金手指，仍然是闪动如初见，若是应用铜、铝、铁，迅速就能锈成一堆废料。此外，电镀金板的费用较高，电焊焊接抗压强度较弱，由于应用无电镀工艺镍制造，非常容易有黑盘的问题造成。镍层会由于時间空气氧化，长期性的稳定性也是个问题。
3、PCB沉银线路板
沉银比沉金划算，假如PCB有联接多功能性规定和必须控制成本，沉银是一个好的挑选；再加上沉银优良的平整度和接触，那么就更应当挑选沉银加工工艺。
在通讯商品、车辆、电脑外设层面沉银运用得许多，在快速数据信号设计方案层面沉银也有一定的运用。因为沉银具备其他表层处理所没法媲美的优良电气性能，它也可以用在低频数据信号中。EMS强烈推荐应用沉银加工工艺是由于它便于拼装和具备不错的可查验性。可是因为沉银存有例如无光泽、点焊裂缝等缺点促使其提高迟缓（但沒有降低）。
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