测试点设计的要求有哪些？注意事项介绍

大部分设定测试用例的效果是为了更好地检测线路板上的零组件是否有按照规格型号及其焊性，至关重要元器件必须在PCB上设计方案测试用例。用以电焊焊接表层拼装元器件的焊层不允许兼作监测点，务必此外设计方案专用型的检测焊层，以确保点焊检验和生产制造调节的常规开展。测试用例的外型通常是环形，由于探头也是环形，比较好生产制造，也很容易让邻近探头靠得近一点，那样才可以提升针床的植针相对密度。为了更好地保证电气设备特性的可检测性，测试用例设计方案关键有以下规定。

①PCB上可设定多个测试用例，这种测试用例可以是孔或焊层。

②检测孔设定的需要与再流焊导埋孔规定同样。

③检测焊层表层与表层拼装焊层具备同样的表层处理。

④规定尽可能将元器件面（主面）的SMC/SMD测试用例根据过孔引到电焊焊接面，过孔直徑应超过Imm。那样可以根据测验选用单面针床来开展，防止双面用针床检测，进而减少测验成本费。

⑤每一个电气设备结点都务必有一个测试用例，每一个lC务必有开关电源（power）及地（ground）的测试用例，测试用例尽量贴近此lC元器件，最好是在间距lC 2.54mm范畴内。

⑥在电源电路的输电线上设定测试用例时，可将其总宽变大到40mil。

⑦将测试用例平衡地分散在印制电路板上。假如探头集中化在某一地区，较高的工作压力会使待测板或

针床形变，比较严重的时候会导致一部分探头不可以触碰到测试用例。

⑧电路板上的供电缆线路需分地区设定检测中断点，便于于开关电源去耦电容器或电路板上的别的电子器件发生对电源短路时，更加便捷精确地搜索常见故障点。设计方案中断点时，应考虑到修复检测中断点后的电流承载力。

⑨探针测试支撑点导埋孔和测试用例。选用线上洌试时，探针测试支撑点导埋孔和测试用例与焊层相接时，可从单独的随意处引出来，但应留意以下几个方面。

●要留意不一样直徑的探头开展全自动测验（ATE）时的最少间隔。

●导埋孔不可以设在焊层的增加一部分。

●测试用例不可以挑选在电子器件的点焊上。这类检测很有可能使虚焊点在探头工作压力功效下压挤到理想化部位，进而使虚焊常见故障被遮盖；此外，很有可能使探头立即效果于电子器件的节点或管脚上而导致电子器件毁坏。

探针测试盘直徑一般不小于0.9mm。检测盘周边最少空隙，相当于邻近元器件相对高度的80%，最少空隙为0.6mm。

在PCB有探头的一面，零件相对高度不超过5.7mm。若超出5.7mm，测试工装务必退位，绕开高元器件，检测焊层务必避开高元器件Smm。火红金手指不当作测试用例，以防导致毁坏。

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