电路板防焊的工艺流程与作用介绍

印刷线路板的加工工艺中，在表层路线进行后，务必对该层路线开展防焊维护，以防该表层路线空气氧化或电焊焊接短路故障。目前防焊方式一般为对铜钱开展前解决，丝印网版时将孔距装满印刷油墨，与此同时开展挡点网的包装印刷；接着静放、预烤、再静放及其后面的对合、曝出、静放、显影液、后烤工艺流程。运用挡点网的挡点实际效果，阻拦浮油入孔过厚导致渍墨问题，因而挡点网的制做要求十分严苛，不然挡点过小造成印刷油墨入孔凸起，或挡点过大造成露出板材等比较严重质量问题。商品的产品合格率依靠挡点的精准度对合，常发生塞孔部位印刷油墨爆孔或汽泡问题，防焊和喷涂质量不稳定。

生产流程：

1.前解决（Pretreatment）除去空气氧化及油渍避免环境污染

2.静电粉末喷涂（SprayCoating）或是全自动印刷设备包装印刷

3.预烤（Precure）对上步骤的漆料基本干固

4.曝出（Exposure） 运用大豆油墨的光感应特点。根据胶片开展图象迁移，把必须保存印刷油墨的地点开展强光照直射，使其硬底化能坚固的粘接在表面

5.显影液（Develop）用碳酸钾将在曝出时未硬底化的印刷油墨清洗掉。

6.后烤（Post Cure）在液体印刷油墨进行显影液后还要进一步干固，提高其耐焊性

7.文本包装印刷（Printing of Legend ）便捷上件及检修

8.UV烤制（UV Cure）运用高溫烘干处理文本与色浆的水份，使其坚固黏合于表面

功效：

1.避免化工品对路线的伤害

2.保持表面优良绝缘层

3.避免空气氧化及各种各样电解质溶液的伤害，有利于后制造工作

4.文本用以标识零件部位;有利于顾客软件;有利于检修

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