PCB设计工程师必懂的基础专业术语

1）焊端 termination：无导线表层拼装电子器件的镀覆电级。

2）块状元器件 chip component：一切有两个焊端无导线表层拼装无源器件的统称。比如电阻、电力电容器、电感等。

3）密耳 mil：螺纹公称直径长度计量单位，1mil = 0.001inch（英尺）=0.0254 mm（mm），如无独特表明，本标准中常用的螺纹公称直径与国家标准单位的换算均为1mil=0.0254mm。

4）pcb电路板 PCB：printed circuit board：进行印刷路线或印制电路加工工艺生产的桌子的统称。包含刚度及挠性的单面铝基板、单面板和实木多层板。

5）焊层图型通称焊层 land pattern/pad：坐落于pcb电路板的元器件安裝面，做为相对性应的表层拼装元器件互联用的电导体图型。

6）封装形式 print package：在pcb电路板上按电子器件具体规格（投射）和管脚规格型号等作出的，由好几个焊层和表层丝印油墨构成的电子器件拼装图型。

7）埋孔 through hole：用以联接pcb电路板整体面层与最底层的电镀工艺通道，于插装元器件的用处。

8）波峰焊机 wave soldering：事先配有电子器件的pcb电路板顺着一个方位，根据一种平稳的、接连不断的熔化的焊接材料波峰焊开展电焊焊接。

9）回流焊炉：回流焊炉又被称为\”再流焊\”（Reflow Machine）,它是根据给予一种加温自然环境，使焊锡膏遇热溶化进而让表层贴片电子器件和PCB焊层根据焊锡膏铝合金靠谱地结合在一起的电焊焊接加工工艺。现阶段较为受欢迎和适用的大部分是远红外线回流焊炉、红外线加温风回流焊炉和全暖风回流焊炉。

10）导线间隔 lead pitch：指电子器件构造中邻近导线核心的间距。

11）细间隔 fine pitch：指表层拼装封装形式部件的导线核心间隔≤0.50mm。

12）塑封膜有导线集成ic媒介 PLCC：plastic leaded chip carrier：四边具备J形短导线，选用塑胶封装形式的集成ic媒介，外观设计有方形和矩形框二种方式，典型性导线核心间隔为1.27 mm 。

13）小型电子器件 SOIC：small outline integrated circuit：两边有翼形短导线的电子器件。一般有宽体和窄体封装类型。

14）四边扁平封装元器件 QFP：quad flat pack：四边具备翼形短导线的塑胶薄形封装形式的表层拼装电子器件。

15）球栅列阵封装形式元器件 BGA：ball grid array：元器件的导线呈球型栏栅状排序于封装形式底边的半导体元器件。

16）导埋孔 PTH：plated through hole：用以联接pcb电路板整体面层与最底层或里层的电镀工艺通道。

17）小外观设计晶体三极管 SOT：small outline transistor：选用小外观设计封装形式构造的表层拼装结晶管。

18）弯月面：就是指电子器件导线与打胶或橡塑制品原材料封装形式体中间所产生的弯月形镀层。封装形式原材料包含有瓷器、环氧材料或别的生成化学物质及其橡塑制品元器件的遮盖原材料。

19）在JEDEC规范出版发行中涉及到的封装形式标志关键有下边6个一部分构成：

外观设计（Shape）：封装形式的机械设备轮廊；

原材料（Material）：组成封装形式行为主体的具体原材料；

封装类型（Package）：封装形式外观设计种类；

按置方法（Position）：封装形式端口号、导线的部位叙述；

管脚方式（Form）：端口号、变压器接地线方式；

管脚总数（Count）：端口号、变压器接地线总数（如：14P，20，48等）。

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