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印刷电路板 的具体步骤 是什么 ?

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PCB抄板,便是先即将抄板的PCB开展扫描仪,纪录详尽的电子器件部位,随后将电子器件卸下来制成物料(BOM)并分配原材料购置;空板则扫描仪成照片,经抄板APP解决转变成PCB图文档,随后再将该图文档送生产厂家制版工艺;木板做成后将购置的电子器件电焊焊接到做成的PCB板上,随后通过检测和调节就可以。

PCB抄板有什么操作步骤呢?

1、取得一块PCB,最先在紙上纪录好全部原气件的型号规格、主要参数,及其部位,尤其是二极管,三级管的方位,IC空缺的方位。

2、拆下来全部电子器件,而且将PAD孔内的锡除掉。用乙醇将PCB清理整洁,随后放进扫描机内,扫描仪的过程中必须稍调高清晰度,便于获得较明确的图象。再自来水纱纸将高层和最底层轻度打磨抛光,打磨抛光到铜膜发光,放进扫描机,运行PHOTOSHOP,用五颜六色方法将双层各自扫入。

3、调节蒙版的亮度对比度、明暗交界线度,使有铜膜的一部分和沒有铜膜的一部分比照明显,随后将图变为黑白色,查验线框是不是清楚。假如清楚,将图存为黑与白BMP文件格式TOP.BMP和BOT.BMP,假如发觉图型有什么问题还能够用PHOTOSHOP开展修复和调整。

4、将2个BMP文件格式各自变为PROTEL文件格式,在PROTEL中加入双层,如果双层的PAD和VIA的部位基本上重叠,表明前好多个流程做的非常好,如果有误差,则反复第三步。

5、将TOP层的BMP转换为TOP.PCB,留意要转换到SILK层,随后在TOP层描线,而且依据第二步的工程图纸置放元器件。画完后将SILK层删除。

6、在PROTEL里将TOP.PCB和BOT.PCB加入,并成一个图。

7、用打印机将TOPLAYER,BOTTOMLAYER各自打印出到透明胶片上(1:1的占比),把胶卷放进PCB上,较为一下是不是不正确,假如没有错,一块和全板一样的抄板就兴起了。

最终,还需要开展检测,检测抄板的电子信息技术特性是否和全板一样。

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