PCB打样中电镀镍金和沉金的区别

沉金与电镀金是PCB做版中较常用的加工工艺，很多人都没法区分二者的不一样。捷多邦PCB教您鉴别这二种技术到底有什么差异呢？

大家通常所指的电镀工艺镍金，一般指的是“电镀金”、““电解法金”、“电金”、“电镍金板”。它根据电镀工艺的方法，使金颗粒粘附到PCB板上，由于粘附力强，称之为硬金；应用该加工工艺，可大大增加PCB的强度和耐磨性能，能有效的避免铜和别的金属材料的蔓延，并且能融入热压焊与纤焊的规定。涂层能实现匀称细腻、空隙率低、内应力低、可塑性好。因此在电子设备的PCB做版中获得普遍的运用。

那什么也是沉金呢？沉金，是利用化学变化，金颗粒结晶体，粘附到pcb板的焊层上，由于粘合力弱，又称之为软金。

pcb线路板沉金板与电镀金板的关键差别：

1、一般沉金针对金的薄厚比电镀金要厚许多，因此沉金会展现橙黄色，较电镀金而言更黄。这二者所产生的分子结构不一样。

2、因为沉金与电镀工艺镍金所产生的分子结构不一样，故沉金较电镀金而言更非常容易电焊焊接，与此同时也正由于沉金比电镀金软，因此火红金手指板一般选电镀工艺镍金，由于硬金耐磨损。

3、在PCB做版步骤中，电镀工艺镍金有沉金都归属于表层工艺处理，不一样的是，电镀工艺镍金是在做阻焊以前做；而沉金，是在做阻焊以后做。

以上就是沉金板与电镀金板的关键区别所属，如今目前市面上黄金价格价格昂贵，为了更好地降低成本，许多pcb生产商早已不愿意生产制造电镀工艺镍金板，而只做焊层上面有镍金的沉金板订单信息。捷多邦做为PCB自主创新公司，专注于处理PCB做版困扰，达到顾客各个方面的PCB做版要求。针对他人嫌制做不便、成本增加、时间长、制做总数少，造成不愿意做、不愿做、不愿做的非传统板，如电镀工艺镍金板，化镍钯金，捷多邦都可以保证快速响应顾客各种各样订单信息要求，并给予物超所值的PCB商品。

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