波峰焊的原理详解及波峰焊温度介绍

　　波峰焊机基本原理

波峰焊机是让软件板的电焊焊接面一直与高溫液体锡触碰做到电焊焊接目地，其高溫液体锡维持一个斜坡，并由个性化设备使固体锡产生一道道相近波浪纹的状况，因此叫“波峰焊机”，其关键原材料是焊锡条。

波峰焊机就是指将融化的软钎焊料（铅锡铝合金），经电动油泵或磁力驱动泵射流成设计方案规定的焊接材料波，使事先配有电子器件的印制电路板利用焊接材料波，完成电子器件焊端或管脚与印制电路板焊层间机械设备与保护接地的软钎焊。波峰焊机主要是由输送带，助焊膏加上区，加热区和波焊锡炉构成。

波面的表层均被层空气氧化皮遮盖，它在沿焊接材料波的全部长短方位上几乎都保持良好静态数据，在波峰焊接全过程中，PCB触碰到锡波的前端表层，氧化皮开裂，PCBA前边的锡波皲褶的被引向前行，这表明全部氧化皮与PCB以相同的速率挪动波峰焊机点焊成形：当PCBA进到波眼前端（A）时，基材与管脚被加温，并在未离去波面（B）前，全部PCB浸在焊接材料中，即被焊接材料所桥联，但在离去波尾部的一瞬间，小量的焊接材料因为润湿力的功效，黏附在焊层上，并因为界面张力的缘故，会发生以导线为核心收拢小情况，这时焊接材料与焊层间的润湿力超过两过孔间的焊接材料的粘结力。因而会产生圆润，有光泽的点焊，离去波尾端的不必要焊接材料，因为重力作用的缘故，下降到锡锅中。

　　波峰焊机工作流程图

　　1.喷漆助焊膏

已插进行电子器件的线路板，将其置入夹具，由设备入口的驳接设备以定的倾斜度和传输速度送进波峰焊机内，随后被持续运行的链爪夹紧，方式感应器磁感应，喷嘴顺着夹具的起止部位往返均速喷雾器，使电源电路板的外露焊层表层、焊层过孔及其电子器件管脚表层匀称地涂覆层很薄的助焊膏。

　　2.PCB板预加温

进到加热地区，PCB板电焊焊接位置被加温到湿润溫度，与此同时，因为电子器件溫度的上升，防止了渗入熔化焊接材料时遭受大的热冲击性。加热环节，PCB表层的环境温度应在 75 ~ 110 ℃间为宜。

加热的功效：

① 助焊膏中的有机溶剂被挥发，那样可以降低电焊焊接时发生汽体；

② 助焊膏中松脂和表活剂逐渐溶解和活力化，可以除去印制电路板焊层、电子器件端部和管脚外表的空气氧化膜及其其他环境污染物，与此同时具有维护金属表层避免产生高溫再腐蚀的功效；

③ 使PCB板和逐渐充足加热，防止电焊时大幅度提温造成热内应力毁坏PCB板和电子器件。

　　波峰焊温度趋势图

在波峰焊机加热区域内，电路板上喷漆的助焊膏中有机溶剂被蒸发，可以降低电焊焊接时发生汽体。与此同时，松脂和活性剂逐渐溶解活性，除去电焊焊接表面的空气氧化层和别的污染物质，而且避免金属表层在持续高温下再度空气氧化。

pcb电路板和电子器件被充足加热，可以合理地防止电焊时大幅度提温造成的内应力毁坏。线路板的加热温及時间，要依据印制电路板的尺寸、薄厚、电子器件的规格和总数，及其贴片电子器件的几个而明确。在PCB表层精确测量的加热溫度应当在90~130℃间，实木多层板或贴片式模块中电子器件较多时，加热溫度取限制。加热時间由输送带的速率来操纵。假如加热溫度稍低或加热時间过短，助焊膏中的有机溶剂蒸发不充足，电焊焊接时便会造成汽体造成出气孔、锡珠等铸造缺陷；如加热溫度较高或加热時间太长，助焊剂被提早溶解，使助焊剂丧失活力，一样会造成毛边、中继等铸造缺陷。为适当操纵加热溫度和時间，做到佳的加热溫度，还可以从波峰焊机前涂敷在PCB底边的助焊膏是不是有黏性来实现分辨。

达标波峰焊温度曲线图务必达到：

1： 加热区PCB基础梁温度范围为﹕90-120oC.

2： 电焊焊接時锡点温度范围为﹕245±10℃

3. CHIP与WAVE间溫度不可小于180℃

4. PCB浸锡時间：2–5sec

5. PCB基础梁加热溫度提温直线斜率≦5oC/S

6. PCB板在出炉口的温控在100度下列

各地区溫度与延迟时间一样是由机器设备各个区溫度设置、熔化焊接材料溫度与输送带的运转速率来确定的。依然必须根据检测方式明确，其基本上全过程也与流回曲线图测量相近。因为PcB的正脸（面，Top—orBoard）般贴装聚集，因而溫度曲线图可只检验面溫度。检测时，明确输送带速率，随后纪录实验表面少三个点的溫度。不断调节电加热器溫度值使各点溫度做到设置的曲线图规定，后再开展新增检测并开展必需的调节。在定编工艺文件时，除开纪录加温溫度曲线图设置外，般还需要纪录助焊剂以及徐布加工工艺主要参数（泡沫塑料相对高度、喷出视角、工作压力、相对密度操纵规定及其助焊剂情与理等），焊接材料波参数、焊接材料捡测和撤渣规定等，这种全是波峰焊机的关键加工工艺主要参数。

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