安全去除聚对二甲苯涂层

虽然保形镀层可以靠谱地维护印刷线路板（PCB）和有关电子元器件的基材表层，但有时候会发生驱使其消除的问题。有机化学除去对PCB的危害最少，适用干法镀层成分，如亚克力，环氧树脂胶，硅和氨基甲酸乙酯。虽然化学气相沉积（CVD）加工工艺用以其塑料薄膜运用，但有机化学除去方式对聚对二甲苯的取得成功要相差太多。

CVD加工工艺造成很多区别聚对二甲苯和湿镀层的特性优点。与液态方式对比，Parylene具备明显的使用优点 – 预浸，喷雾器等 – 亚克力，环氧树脂胶，有机硅树脂和聚氨酯材料应用。界面张力和重能力作用会危害湿镀层方式，限定了匀称遮盖全部构件表层的工作能力。CVD造成匀称，无针眼，气密性且均衡的遮盖全部表层的汽态聚对二甲苯，包含最少的角落里或缝隙，锐利的边沿或表层波浪纹。这种特点将聚对二甲苯精准定位为理想化的保形镀层，用以航天航空，诊疗和电子光学机械结构（MEMS）运用中的重要主要用途。

除开出色的塑料薄膜匀称性外，聚对二甲苯还给予：

相溶性；

耐酸类；

高体积电阻率；

疏水性；

低磨擦；

对空气的透水性最少；

电子光学清晰度；

耐热性。

可是，运用CVD的聚对二甲苯比其湿冷的对手更不便于有机化学除去。有一个关键的除外。

四氢呋喃（THF），聚对二甲苯的有机化学除去饱和溶液？

聚对二甲苯是有机化学可塑性的。该特性合理地相抵了对大部分保形镀层起的作用的液态有机化学除去方式的有效性。已完成用以从板材上脱离聚对二甲苯的一种化工品是四氢呋喃（THF），一种没有颜色有机物，其分子式为（CH2）40。它表明：

规范工作压力/溫度下的高粘度，是与水互溶的有机化合物。

用以去除的THF的应用延迟时间在较大水平上在于聚对二甲苯膜的薄厚。比如，薄厚为0.001mm的聚对二甲苯必须在THF基有机溶剂中预浸2-4钟头。在渗入全过程中，聚对二甲苯镀层逐渐与部件表层分离出来。 在使用乙酸乙酯清洗部件并接着完全干躁后，随后用医用镊子将聚对二甲苯塑料薄膜从部件表层物理学地清除。

除开THF以外，唯一取得成功除去聚对二甲苯镀层的别的化工品是苯甲醛苯甲醛盐和钛酸异丙酯萘，溫度高过150℃。殊不知，这种化工品仅用以除去聚对二甲苯塑料薄膜的十分不足的主要用途，由于他们与大部分聚对二甲苯方式大部分不兼容; 除相对高度系统化的实例外，不建议应用他们。

Parylene的有机化学可塑性几乎在全部情形下都限定了化工品的除去。因而，应选用别的除去加工工艺以保证彻底除去镀层和聚对二甲苯塑料薄膜下边的部件的安全系数。

除去聚对二甲苯保形镀层的靠谱方式

损坏：迅速
且具备成本效益的聚对二甲苯塑料薄膜的微耐磨材料除去便于执行且环境保护。微耐磨材料喷出根据联接在触针上的小型喷头促进在聚对二甲苯镀层构件上的稀有气体/干躁气体和碾磨物质的显式秘方; 可以应用便携式人力或智能系统软件来明确总体目标清除地区。在封闭式的抗静电房间内开展，超滤装置不断地从基材上除去聚对二甲苯残片，并根据过虑加工工艺开展解决。接地系统静电消除电位差。损坏从单独一个检测连接点，径向导线元器件，埋孔电子器件（IC），表层贴片元器件（SMC）或全部PCB除去聚对二甲苯镀层。  损坏通常是用以除去匀称增加到基材表层的聚对二甲苯保形镀层的非常简单且最迅速的方式。

激光器：通常运用脉冲光源，激光器烧蚀将聚对二甲苯转换为汽体或等离子。务必开展操纵，由于每一个激光器单脉冲仅分离出来塑料薄膜原材料薄厚的一小部分。殊不知，消溶针对比较复杂的清除工作中而言是经济发展高效的，由于解决可以在一个方法中执行。更强的品质除去实际效果，100％无聚对二甲苯地区 ; 相片消溶尤其为这种目地给予了优异的結果。设计方案折中小于别的除去加工工艺，由于激光应用可以调节在单μm。3-D机器设备还可以获得合理的服务项目。

 机械设备：大部分机械设备除去技术性 – 激光切割，挑拣，打磨抛光或刮削要清除的精准表层拓展镀层 – 必须非常多的关心和留意。假如不精确地运用机械设备加工工艺，聚对二甲苯镀层的出色匀称性与他们承担控制的工作能力和总体抗压强度紧密结合以加快毁坏。尽管适度的掩蔽可以造成优良的聚对二甲苯点除去，但机械设备技术性针对较规模性的表层不是靠谱的。

低温等离子：氧基等离子的运用可以除去聚对二甲苯塑料薄膜。针对Parylene C和N，根据引进自由基开启苯环逐渐除去血液，进而在高聚物链的苯环中间造成甲基。接着 是分子/分子结构能力的氧消化吸收，造成不稳定的过氧基的产生，接着重排列成挥发物一氧化碳或二氧化碳。  根据在氧自由基位置开展另外的等离子解决，可以迅速地开展聚对二甲苯的除去，进而提升成分苯环中的张口。

加温：  热聚对二甲苯镀层除去技术性（包含应用电烙铁点燃保形镀层）是最不介绍的镀层除去技术性。   发热量无法管理方法。其主要用途应仅限于除去色斑; 规模性的除去运用可以在总体目标地区外迅速造成毁坏的镀层，这也是因为过程控制的大大减少和有害蒸气的排出。

引言

THF是唯一可以自始至终从拼装板材上提供了靠谱的聚对二甲苯的有机化学有机溶剂; 剩下的比较有限化工品挑选是相对高度系统化的，非常少运用。浸蚀技术性意味着了一种主流的清除选择项; 预估激光器方式将进一步发展趋势为聚对二甲苯塑料薄膜的关键除去加工工艺。根据机械设备和低温等离子的技术性针对除去色斑的目标十分有效。热的方式也可用以去除聚对二甲苯，但很难操纵。

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