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一种当然全过程，浸蚀会造成有机化学/电化学腐蚀，减少并慢慢毁坏作用自然环境中的原料或部件。結果可能是风险的而且修补成本费昂贵。
针对印刷线路板（PCB）和相近部件，浸蚀的电接触点在运作期内很有可能造成航天航空/车辆/工业生产系统软件很有可能严重危害性命的设备故障; 浸蚀的医用假体很有可能会搅乱起博器的作用或造成血夜中毒了。在下列状况下，PCB会遭到电解法浸蚀：
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部件内的电接触点遭受水或期间带入的别的补充的危害。
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增加的工作电压造成非期望的电解池发展趋势，这很有可能溶解化学物质，引起浸蚀反映。
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殊不知，例如有机化学残余物，污渍，油和盐这类的污染物质被捕获在基材表层和保形膜中间也会造成浸蚀。
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尽管浸蚀通常从保形镀层下边逐渐，但因为板材表层上的液态/残余物，溫度的迅速转变也会使镀层的表层开裂或开裂，进而引起浸蚀回应。
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相近地，PCB内的金属材料成分可在实际操作自然环境中造成金属氧化物或盐，造成浸蚀勃起功能障碍。
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别的拼装原材料，如瓷器或塑胶，也很有可能遭到浸蚀，并接着减少其有效特性，特性预估和结构的一致性。
充分考虑PCB的规格较小，一些浸蚀体制不太显著，因而难以预料，可是凹痕和缝隙将会会发展趋势，造成拼装表层和里面的物理破坏范畴扩张。应用非关键的无毒性层原材料聚对二甲苯（XY /聚对二甲苯）共形施胶PCB ，可在绝大多数状况下避免浸蚀。
Parylene为板材给予纤薄，无针眼的保形维护，其优点是具备优异的防水特性，及其表层延展性/抗压强度和绝缘性能。与湿镀层 – 亚克力，环氧树脂胶，有机硅树脂或聚氨酯材料 – 根据将湿成分涂漆/喷漆到部件上或将其渗入液态建筑涂料浴中而不一样，聚对二甲苯应用化学气相沉积（CVD）运用方式。应用CVD，粉状聚对二甲苯二聚体承受高溫，将其转换为汽体，內部渗入总体目标表层，与此同时还产生精准合乎几乎一切拼装样子的表层。XY在操作过程中生成，大部分一次在一个分子结构的堆积表层上生长发育。工程施工后不用干固，如液态建筑涂料那般。
在大部分精确测量中，Parylene好于湿镀层。 它有着普遍的温度范围，可以承担大部分一切正常种类的损坏，而且具备有机化学可塑性，不容易浸蚀。可是，大家不应该觉得聚对二甲苯是万无一失的。 因为聚对二甲苯镀层逐渐从表层摆脱，脏表层造成的环境污染会刺激性镀层分层次和受影响的电脑操作系统的比较严重溶解。 为了更好地保证稳定的XY黏附到板材上，务必除去一切种类的污染物质 – 化工品，尘土，油，有机物，加工工艺残余物，蜡 – ，不然镀层/板材中间会造成机械设备内应力。
殊不知，相对高度抗腐蚀的聚对二甲苯镀层对金属材料的黏附能力差，这也是与PCB一起应用的不确定性问题; 比如，因为其导电率能，很多PCB生产商为其部件配置了金部件。针对金属材料诊疗假体的XY镀层，假体金属表层上的OH-点氧自由基的产生可能是因为人体的炎症现象。在这种状况下，溶解全过程在金属材料/高聚物页面处逐渐并房屋朝向外界聚对二甲苯表层发展趋势。
殊不知，根据向聚对二甲苯加上2μm 的氯硅烷层（A-174氯硅烷），可以很大程度地改进对金属表层的黏附性和接着的耐蚀性。A-174的分子结构与板材表层产生与众不同的离子键，提升了XY的机械设备粘合力。根据预浸，手动式喷漆或气相色谱解决完成氯硅烷运用，与表层产生离子键。除金属材料外，在CVD执行以前获益于A-174氯硅烷解决的原材料包含弹性体材料，夹层玻璃，纸和塑胶。
科学研究已多次确认适度解决的聚对二甲苯的抗腐蚀工作能力：
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等离子表层处理方式针对医疗可假体具备比较有限的聚对二甲苯分层次。在对涂敷铝合金板的XY 浸蚀维护的探讨中，根据在基材上堆积纤薄的等离子高聚物层（50nm）来校准预腐蚀膜分层次。
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2μm的两层（有机化学氯硅烷174 聚对二甲苯）镀层取得成功地保障了嵌入级不锈钢板表层免遭血液浸蚀。
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在聚对二甲苯镀层以前应用氯硅烷A174预备处理医疗假体可以适用塑料薄膜靠谱的耐腐蚀维护，与此同时改进XY的相溶性和纤薄/持续/可塑性塑料薄膜产生。不大可能引起免疫反应，清楚的XY层对血液的腐蚀标准具备相对高度抵抗能力，可避免污染物质的发展趋势/正确引导。
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页面工程项目（IE）改进了聚对二甲苯C对冷轧板（CRS）的浸蚀维护。XYC塑料薄膜与大部分光洁或没孔板材中间的粘结力是最少的; 立即涂敷聚对二甲苯C对CRS表层几乎沒有浸蚀适用。IE加工工艺在XYC / CRS中间设定一层等离子高聚物，刺激性二种原材料中间的页面融合，提高防腐蚀。
为了更好地得到靠谱的耐腐蚀维护，预CVD解决从洁净度检测逐渐查验污染物质，假如检验到污染物质则开展完全清理。必须屏蔽掉射频连接器，电气元器件和别的雷区。没孔原材料如夹层玻璃，金属材料，打印纸张和塑胶通常要事先CVD运用A-174氯硅烷黏合硫化促进剂，以最大限度地降低分层次并保证没法逐渐浸蚀。
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