PCB电路板为什么要沉金和镀金？

PCB电路板打样或是制版工艺，必须的材料许多，每一项的差别不一样都是会对最后的价钱导致很大的危害。规格、板厚、表层处理、电阻值特性阻抗、阻焊遮盖、阻焊色调、火红金手指、铜泊薄厚这些，因而大家针对全部PCB的阶段，在其中针对全部成本费的相同条件下占有率最高的便是表层处理工艺了，沉金、电镀金（这种可全是真金白银的），因此做电路板回收也是跟收购黄金白银一样的大道理。听起来如何，高端大气吧！

那么问题来了，为何要用沉金有电镀金呢？实际上这跟现阶段的新技术应用相关，如今BGA/IC早已有一个很高的处理速度，BGA/IC的管脚愈来愈多。

可是现在的竖直喷锡加工工艺难以将成细微的焊层吹的很整平，假如在前期环节内就产生了一个挺大的问题，那麼后面生产制造将更不太好处理。尤其是SMT的贴片难度系数将加倍的提高；还有一个重要的点取决于喷锡板的使用期限周期时间很短。并且全部生产制造的时间段也会加倍的提高。

因而应时而生的便是选用金属材料涂层来处理，沉金、电镀金板运用为之：

1、针对SMT贴片贴片加工工艺，尤其是0402/0201这类中小型的外表贴片加工工艺，由于焊层的平面度立即影响到助焊膏印刷工艺流程的品质。也有再流的电焊焊接品质，smt和DIP软件后焊的的品质如果发生问题，后面的商品肯定是大批量欠佳。

2、沉金、电镀金板的运用寿命相对比较长，一块pcb生产出去并一定是立刻生产制造，反而是常常要等上好多个礼拜乃至个把月才用，期间的电子器件购置都要時间，并且PCB的储存也必须严苛的标准适用。那麼综合性成本费算起來沉金、电镀金板跟锡金板的价位也相差不多，可是质量更平稳，不妨一试呢！

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