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在PCBA加工厂中，线路板的电焊焊接质量的优劣对线路板的性能指标、外型等都会有较大危害，因而针对PCB线路板电焊焊接质量的操纵就十分关键。PCB电源电路板电焊焊接质量与pcb线路板设计方案、加工工艺原材料、焊接方法等原因都是有较大关联。
一、PCBpcb线路板的设计方案
1、 焊层设计方案
（1）在设计方案软件元器件焊层时，焊层尺寸规格设计方案应适合。焊层很大，焊接材料溶合总面积比较大，产生的点焊不圆润，而较小的焊层铜泊界面张力过小，产生的点焊为不侵润点焊。直径与元器件连接线的搭配空隙很大，非常容易虚焊，当直径比导线宽0.05 – 0.2mm，焊层直徑为直径的2 – 2.5倍时，是电焊焊接较为满意的标准。
（2）在设计方案贴片式元器件焊层时，应考虑到以下几个方面：为了更好地尽可能除去“阴影效应”，SMD的焊端或管脚应正对锡流的方位，以利于与锡流的触碰，降低虚焊和漏焊。针对较小的元器件不可排在比较大元器件后，以防比较大元器件防碍锡流与较小元器件的焊层触碰导致漏焊。
2、 PCBpcb线路板平面度操纵
波峰焊接对印制电路板的平面度规定很高，一般规定涨缩度要低于0.5mm，假如超过0.5mm要做整平解决。尤其是一些印制电路板薄厚仅有1.5mm上下，其涨缩度规定就更高一些，不然不能保障激光焊接品质，应留意下列事宜：
（1） 妥当储存印制电路板及元器件，尽可能减少存储周期时间 在电焊中，无浮尘、植物油脂、金属氧化物的铜泊及元器件导线有益于产生达标的点焊，因而印制电路板及元器件应储存在干躁、清理的条件下，而且尽可能减少存储周期时间。
（2）针对置放時间较长的印制电路板，其表层一般要做清理解决，那样可提升可锻性，降低虚焊和中继，对表层有一定水平空气氧化的器件管脚，应先去除其表层被氧化层。
二、加工工艺原材料的质量管理
在波峰焊接中，应用的加工工艺原材料具体有：助焊膏和焊接材料。
1、助焊膏的运用可以去除电焊焊接表层的金属氧化物，避免电焊焊接时焊接材料和电焊焊接表层再空气氧化，减少焊接材料的界面张力，有利于热量传递到电焊焊接区，助焊膏在电焊焊接品质的把控上至关重要。
2、焊接材料的质量管理
锡铅焊接材料在持续高温下（250℃）持续空气氧化，使锡锅中锡-铅焊接材料含锡量持续降低，偏移碳化物点，造成流通性差，发生连焊、虚焊、点焊抗压强度不足等产品质量问题。
三、焊接工艺操纵
焊接工艺对电焊焊接表层质量的危害较为复杂，关键有几大关键点：1、加热溫度的操纵。2、电焊焊接路轨倾斜度。3、波峰焊相对高度。4、 电焊焊接溫度。
电焊焊接是PCB电路板制作全过程中至关重要的加工工艺流程，为保证线路板的激光焊接品质，应灵活运用品质管理流程方式及焊接技巧。
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