高速PCB这样设计中，哪些因素有利于减少过孔寄生效应

在快速PCB设计中，看起来简洁的埋孔通常会给电路原理产生较大的不良影响。为了更好地降低过孔生存效用导致的不良危害，在制定中尽量保证以下几个方面：

（1）挑选有效的焊盘规格。针对双层一般相对密度的PCB 设计方案而言，采用0.25mm/0.51mm/0.91mm（打孔/ 焊层/ POWER 危险标志）的通孔不错；针对一些密度高的的PCB 还可以应用0.20mm/0.46mm/0.86mm 的通孔，还可以试着非穿导孔；针对开关电源或接地线的通孔则可以考虑到应用比较大规格，以减少特性阻抗；

（2）POWER危险标志越重越好，考虑到PCB 上的通孔相对密度，一般为D1=D2 0.41；

（3）PCB 上的控制布线尽可能不更换层，换句话说尽量避免过孔；

（4）应用较薄的PCB有益于减少通孔的二种寄生参数；

（5）开关电源和地的引脚要就近原则过孔，通孔和引脚中间的导线越少越好，由于他们会造成电感器的提升。与此同时开关电源和地的连接线要尽量粗，以降低特性阻抗；

（6）在数据信号层变换过孔周边置放一些接地装置过孔，为数据信号给予短路线电源电路。

除此之外，埋孔长短也是危害埋孔电感器的首要要素之一。针对用以顶端和底端传输的通孔，过孔长短相当于PCB薄厚。因为PCB叠加层数的持续提升，PCB薄厚通常做到5mm以上。殊不知，在快速PCB的制定中，为了更好地降低过孔造成的问题，一般将过孔长短操控在2.0mm之内。针对埋孔长短超过2.0mm的埋孔，根据提升埋孔直徑，可以在一定水平上改进埋孔特性阻抗的持续性。当埋孔长短不大于1.0 mm时，最好埋孔直徑为0.20 mm-0.30 mm。

以上便是过孔设计方案应当留意的六个层面哦，期待可以为您给予一些参照！

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