SMT 焊接 球对SMT 元件 分析 的影响 。

焊锡丝球也是流回焊中多见的问题。通常，焊锡丝球通常发生在块状元器件侧边或细间隔管脚中间。

焊锡丝球主要是因为电焊焊接操作过程中迅速加温造成的焊接材料飞出导致的。除开以上包装印刷移位和边沿坍塌外，还与助焊膏黏度、助焊膏空气氧化水平、焊接材料颗粒物的大小（粒度）、助焊膏活力等相关。今日就跟随捷多邦的专业技术一起来看一下这种要素对SMT贴片的危害吧！

1.焊锡膏黏度

针对黏度效用好的助焊膏，其粘合力将相抵加温操作过程中有机溶剂排出的危害，并能避免助焊膏坍塌。

2.焊锡膏空气氧化水平

助焊膏曝露在空气中后，助焊膏颗粒物表层很有可能产生空气氧化，试验表明，焊锡丝球的发生率与助焊膏金属氧化物的百分数正相关。助焊膏的金属氧化物一般操纵在0.03%上下，最高值不超过0.15%。

3.焊接材料颗粒物的大小

假如带有大量的的20μm以内的颗粒，则焊接材料颗粒物的匀称性不一致，这种颗粒物具备比较大的相对性总面积，很容易空气氧化，而且最有可能产生焊锡丝球。除此之外，在有机溶剂蒸发的环节中，也非常容易将这种小颗粒从焊层上冲跑，提升了焊锡丝球的机遇。通常，25um以内的颗粒物总数不能超过焊接材料颗粒物数量的5%。

4.焊锡膏吸湿性

这样的事情可分成两大类：在应用焊锡膏以前，将其从电冰箱中取下并立即打开外盖，造成水蒸汽凝固；回流焊炉前干躁不够，电焊焊接加温时残余的溶液使有机溶剂和水沸腾溅出，将焊接材料颗粒物溅到印制电路板上产生焊球。依据这二种不一样的状况，我们可以采用下列二种不一样的对策：

（1）焊锡膏从电冰箱中取下，不应该马上打开表盖，而应在室内温度下次温，待溫度平稳后打开表盖应用。

（2）调节流回电焊焊接溫度曲线图，使焊锡膏电焊焊接前获得充足的加热。

5.助焊膏活力

当助焊膏活力较低时，也很容易造成焊锡丝球。不清理焊接材料的活力通常略低松脂和水溶焊锡膏的活力。应用时留意焊锡丝球的产生。

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