PCB电路板与元器件进行老化测试的主要原因是什么

在开展smt贴片加工可锻性检测前，必须对检测pcb原形的样本开展衰老解决。由于，刚生产制造下来的电子器件或PCB线路板，其电焊焊接面的可锻性一般不是存在的问题的，可是储放一段时间后，便会由于空气氧化而发生劣变。检测务必考虑到一切正常存储标准对可锻性的危害。

在pcb电子器件加工制造业，电子器件和PCB通常规定有一定的存储保存期，通常为6-12个月。因而，要等候这一段周期时间后再开展精确测量显而易见脱离实际，因此务必选用加快储放衰老的方式。IPC研完工作组对加快衰老开展了专题讲座科学研究，包含从1h蒸气衰老到一个月或多个月的寒湿标准检测技术。发觉一项技术性是不是适合在于焊端涂层的金属材料特性和预估造成产品品质降低的缘故。

对锡铝合金来讲空气氧化是关键缘故，而对贵重金属涂层来讲则蔓延是关键缘故。电子器件加工制造业界行驶的作法是，对锡铝合金选用8~24h的蒸气衰老；对关键由蔓延而造成质量降低的涂层，选用115℃、16h空气干燥衰老；对质量降低原理未知的涂层，则选用蒸气衰老。

通过对不一样要素危害所致使的激光焊接品质降低采用一定的衰老对策，不经过可以确保SMT生产加工的顺利开展，也可以确保PCBA生产加工的直通率，以做到提升贴片加工的生产率和产品合格率。

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