BGA返修设备的要求及系统的特点介绍

全部的维修工作平台在PCBA生产厂又被称为维修系统软件，主要是用以维修线路板的BGA、CSP、QFP、PLCC、SOIC等表层贴片电子器件（SMD）。SMD维修工作平台关键由顶端加温体、底端加温体、电子光学对中系统软件、溫度反馈机制、总体架构、pcb工装夹具、PC及实际操作APP构成。因为BGA的点焊在元器件底端，是看不到的，因而再次电焊焊接BGA时规定维修系统软件装有分光视觉识别系统，以确保在维修的SMT生产加工贴装BGA时精准对中。

BGA维修机器设备规定：

①带Vision视觉效果图象对中系统软件；

②最好是具备溫度线性检测作用；

③具备底端加温作用，可对PCB的底端开展加热，以避免涨缩；

④采用暖风加温方法时，喷头类型尽量多选一些；

⑤为长久考虑到，能维修CSP和倒装句集成ic、POP等新式封装形式的元器件。

不一样的pcb生产厂家，其维修系统软件的区别关键取决于加温源不一样，或热气旋方法不一样。常见的加温源有暖风、红外线、暖风十红外线。

1、暖风维修系统软件

也称暖风维修工作平台，是最常见的维修系统软件。暖风维修工作平台关键由服务器控制板系统软件、暖风加温系统软件、操作台底端加温系统软件、夹紧印制电路板的操作台、对中分光系统软件、高像素监控摄像头及五颜六色监控器等组件构成。维修时可以随时随地监管、调节溫度曲线图。

暖风维修系统软件的主要特点：不易毁坏SMD及基材或周边的电子器件；维修不一样的SMD需各种各样不一样的喷头；PCB设计时要考虑到空出3-5mm维修室内空间。

2.、红外线加温维修系统软件

红外线加热维修系统软件选用红外线加热，对中选用分光（红、白）系统软件，视觉效果对中合加温分置两个地方，即先视觉效果对中、贴片元器件，随后将操作台移动到电加热器下边开展电焊焊接。假如配备了内镜检查系统软件，可以观查到BGA，，CSP电焊焊接全过程中焊球的2次地基沉降即时图象。

红外线加温维修系统软件的主要特点为：维修时不用喷头，设计方案需考虑到空出较小的维修室内空间；比较合适密度高的pcb组装板（如手机上线路板）的维修，还可以维修BGA等SMD元器件和埋孔电子器件。

3、 暖风-红外线维修系统软件

暖风-红外线维修系统软件的顶端选用暖风加温，底端选用红外线加热。暖风-红外线维修系统软件综合性了暖风和红外线二种维修系统软件的优势；加温快速；底端加热充足，完成了整个PCB线路板加温，溫度匀称；较合适大中型板和无重金属商品的维修。

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