PCBA免清洗工艺管理的质量要求与控制措施

PCBA生产加工后免清洗是一个工程项目，从PCB设计到SMT生产过程都须严格管理，要尽量减少生产加工全过程中导致人工的环境污染。在免清洗工艺技术和加工工艺监督控制上应有行之有效的对策。

一、生产制造全过程中污染物质的来源于剖析

1、拼装前元器件和印制电路板产生的污染物质。也有检测、包裝、运送全过程中带米的污染物质。

2、造成环境污染工作温度、环境湿度、自然环境氛围会使元器件和印制电路板返潮、空气氧化：气体中合操作台、专用工具面的尘土导致环境污染。

二、免清洗工艺管理控制方法

免清洗加工工艺，务必保证拼装前PCB与电子器件达到所规定的清理规范，保证助焊膏和焊锡膏合乎免清洗的品质规定，在生产过程中的每一工序中防止产生环境污染，必需时选用N2维护电焊焊接等。

1、购置达标的电子器件，不必提早开启元器件和PCB的密闭式包裝，拼装前查验PCB与电子器件的洁净度，并查验是不是返潮，必需时开展请洗和干躁解决。

2、在电子器件、线路板等原料的管理方法、传输全过程中，包装印刷焊锡膏和smt贴片式实际操作时，规定拿PCB的边沿或带手套，应防止手直接接触，避免手出汗、指纹识别等环境污染PCB。

3、波峰焊工艺中，针对稳定性规定较高的电子器件商品，应应用低固含量弱有机物种类的助焊膏，并在电焊焊接操作过程中选用二氧化氮维护。助焊膏应用喷雾涂履方法，在确保激光焊接品质的条件下，尽量减少助焊膏的涂敷量，使助焊膏的焊后残余量做到最低标准。

4、针对一般电子设备中的PCBA线路板，可以采用中活力低残余松脂助焊膏（RMA）。这类类别的助焊膏一般不用N2维护。助焊膏的涂敷尽可能选用喷雾和超声雾化式，以操纵助焊膏量。

5、按时检验波峰焊机锡锅中焊接材料铝合金的成分及残渣成分（有铅电焊焊接不可超出6个月，无重金属电焊焊接每月检验一次），若不符合规定务必初底拆换。

6、免清洗焊锡膏包装印刷模版张口变小5％6～106，提升包装印刷精密度，防止焊音印在焊层之外的地区。

7、一般状况免清洗加工工艺不可以应用收购的焊锡膏。

8、包装印刷后尽可能在4h内进行再流焊。

9、生产制造前务必精确测量实时温度曲线图，使其合乎技术规定。细腻调节波峰焊机/回流焊炉的溫度曲线图，使助焊膏的活力在焊接材料铝合金融化前和界并头做到最位情况，提升激光焊接品质手工制作焊补和维修应应用免清洗焊条和

免清洗助焊膏。

10、手工制作焊补和维修后应该马上将漫流到点焊之外、沒有被加温的助焊膏清洗掉，由于沒有加温的助焊膏具备腐蚀。

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