SMT贴片加工中焊盘有什么要求

SMT贴片生产加工对焊层有一定的规定，而一个比较好的过孔设计方案可以为后面的PCBA线路板的生产制造确立更为坚固、高效率的基本。今日捷多邦技术专业的专业技术人员将为您介绍一下SMT贴片加工厂中焊层的有哪些规定，一起来瞧瞧吧。

1、针对波峰焊接表面的SMT元器件，比较大元器件（如三极管、电源插座等）的焊层尽可能提升。比如，SOT23的焊层可以延长0.8-1mm，以防止元器件“阴影效应”导致空焊。

2、焊层的规格应依据电子器件的规格明确。焊层总宽相当于或略大预制构件的焊丝总宽，电焊焊接实际效果最好是。

3、一般在2个互相连接的电子器件中间，大家会减少应用单独一个大焊层，这是由于大焊层上的焊锡丝将把两电子器件接向正中间。通常选用的恰当作法是把两电子器件的焊层分离﹐在2个焊层正中间用偏细的输电线联接﹐假如规定输电线根据比较大的电流量可并接两根输电线﹐输电线上遮盖绿油。

4、SMT 电子器件的焊层上或在其周边不可以有埋孔﹐不然在REFLOW全过程中﹐焊层上的焊锡丝融化后会顺着埋孔流出去﹐会造成虚焊﹐少錫﹐还很有可能漏到板的另一面导致短路故障。

以上四点便是SMT贴片加工厂中对焊层的规定，期待这篇文章内容可以协助到您~

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