PCB沉金板金面粗糙是什么原因导致的

根据调节光亮剂或电流强度可以减少因电镀工艺造成的铜面不光滑，针对铜面不干净的可以考量用磨板或水准微蚀的方法进行改进，以处理铜面因不干净的导致的金面不光滑；对于沉线纹，水准微蚀也不可以显著更改其毛糙水平。

因为镍面不光滑，造成化金后看着观查则主要表现为金面不光滑。这类失效模式对产品稳定性存有很大的风险性，在手机客户端开展补焊时有可能会发生上锡欠佳的潜在性无效风险性。

很有可能潜在性无效因素有下列几类：

1、药液特性要素，特别是新配槽时非常容易发生。这类无效只有找药液生产厂家相互配合改进，关键可从配槽时的M剂占比、D剂加上量、起镀活力等几层面开展调节改进。

2、镍槽堆积速度太快，根据调节镍槽药液双组分，将其堆积速度调节至药液商的标准规格型号平均值。

3、镍槽药液衰老或有机污染比较严重，按药液商规定开展按时换槽。

4、镍槽析镍上镀比较严重，立即分配硝槽和新配槽。

5、维护电流量太高，查验防进行析出设备工作中能否一切正常和查验电镀锡是不是触碰槽壁，若有立即改正。

另一方面镍缸药液失调也会造成堆积疏松或不光滑，危害堆积不光滑的首要因素是加快剂太高或增稠剂太少，对于怎样改进，可以在试验量杯添加增稠剂，按1m/L,2m/L,3m/L做对比实验。根据比照可以发觉镍面慢慢越来越明亮，只需寻找适度的占比将增稠剂添加镍缸就可以试板和再次生产制造。

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