关于PCB双面板过回流焊方法详解

有关PCB单面板过回流焊炉方式，下边让小编我来给大伙儿具体解读一下。

照片来自捷多邦

1、一面选用红胶加工工艺，另一面选用助焊膏加工工艺

该方式适用元器件较为密，而且一面的元器件多少尺寸都不一样的PCB板。尤其是大元器件重能力大，再过回流焊炉会发生掉下来状况，这时点红胶受热会更为坚固的。

该生产流程是：来料检验报告检验–>PCB的A面丝印油墨焊锡膏–>贴片式–>AOI或QC查验–>A面流回电焊焊接–>翻板钩–>PCB的B面丝印油墨红胶或点红胶（留意不论是点红胶或丝印油墨红胶全是把红胶功效于元器件的正中间位置，干万不可让红胶环境污染了焊层造成元器件脚不可以焊锡丝）–>贴片式–>烘干处理–>清理–>检验–>维修。

这儿要特别注意一定要先开展助焊膏面的电焊焊接后，再开展红胶面的烘干处理。由于红胶的烘干处理溫度非常低，约180度上下就可以干固。假如先开展红胶面的烘干处理，后再开展助焊膏面的实际操作，非常容易导致元件的掉件，终究红胶的粘合力没锡好，而且在过助焊膏板时溫度要达到200摄氏度，非常容易使已干固的红胶无效变脆，导致很多的电子器件掉下来。

2、双面都选用助焊膏加工工艺

该方式适用双面的元器件十分多，而且双面都是有大中型的密脚IC或是BGA的PCB板。由于假如点红胶非常容易使IC的脚与焊层不可以对合。

该生产流程是：来料检验报告检验–>PCB的A面丝印油墨焊锡膏–>贴片式–>QC或AOI查验–>A面流回电焊焊接–>翻板钩–>PCB的B面丝印油墨焊锡膏–>贴片式–>QC或AOI查验–>流回电焊焊接–>清理–>检验–>维修。这儿要留意：为防止过B面时大中型电子器件的掉下来，在设置回流焊炉溫度时，要把回流焊炉的下控温的熔化电焊焊接区的溫度设置比回流焊炉上控温熔化电焊焊接区的溫度略低5度。那样下边的锡就不容易再度溶化导致元件的掉下来。

以上就是我给你详细说明的PCB单面板过回流焊炉方式，你掌握了没有？

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