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| 择要：翻修或重塑电子元器件的方式可涉及到曝露坐落于电子元器件內部的电子器件部件。该方式也可涉及到用一个或更好几个更换的部件取代电子元器件中的一个或更好几个缺点的电子器件部件，并施涂珍惜性镀层到电子元器件內部的最少一部分上。该珍惜性镀层可遮盖线路板和它带上的电子器件部件。该珍惜性镀层也可遮盖电子元器件中的最少一些电联接。也可在再拼装以前，将该珍惜性镀层运用到更换的部件上。因此可给予具备抗湿性的所得的翻修或重塑的电子元器件，协助珍惜电子元器件防止因曝露于体内湿气下产生的毁坏。 |
| 申请者： HZO有限责任公司 |
| 详细地址： 英国堪萨斯州 |
| 创造发明(设计方案)人： B·史蒂文斯 M·索伦森 S·B·戈登 |
| 主分类号： B05D5/12(2006.01)I |
| 分类号： B05D5/12(2006.01)I |
- 法律法规情况
| 2014-10-29 |
实审的起效 IPC(主归类):B05D 5/12 申请办理日:20140108 |
| 2014-10-01 | 公布 |
注：本法律法规情况信息内容仅作参考，及时恰当的法律法规情况信息内容须到国家专利局申请办理专利权登记薄团本。
- 更多信息
| 领土主权项 | 翻修或重塑电子元器件的方式，该方式包含：将一个或更好几个部件曝露在电子元器件內部；用一个或更好几个更换电子器件部件更换电子元器件中的一个或更好几个缺点部件；将珍惜性镀层施涂到：电子元器件內部的最少一部分；或是一个或更好几个更换电子器件部件上。 |
| 公布号 | 104080546A |
| 公布日 | 2014-10-01 |
| 专利代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利权商标事务所 11038 |
| 委托代理人 | 陈季壮 |
| 颁证日 | |
| 所有权 | 2013.01.08 US 61/750,354 |
| 国际性申请办理 | 2014-01-08 PCT/US2014/010638 |
| 国际性公布 | 2014-07-17 WO2014/110106 EN |
| 进到我国日期 | 2014.03.04 |
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