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暖风枪的构造
热风焊枪关键由打气泵、线形线路板、气旋推进器、机壳、摇杆部件构成。特性比较好的850热风焊枪选用850正品打气泵。具备噪声小、气旋平稳的特性，并且风总流量比较大一般为0-27L／mm中间持续可调式；线形线路板，暖风溫度从工作温度至500℃持续可调式，通风口溫度全自动匀速运动进而得到匀称平稳的发热量、排风量；摇杆部件选用静电消除原材料生产制造，可以合理的避免静电干扰。装有不一样公称直径的吸锡针日风咀，可用不一样电子器件拆焊。
应用热风焊枪拆装带胶BGA集成ic的拆装方式
现阶段许多手机品牌的BGAIC都灌了上胶，拆装时就更为艰难，对于这种IC的拆装的除胶方法。下边做具体的详细介绍。针对摩托罗拉手机的上胶，目前市面上有很多知名品牌的胶体溶液水可以便捷地除胶，经多次试验发觉V998的CPU用天那水泡浸，除胶实际效果不错，一般泡浸3-4钟头，上胶就非常容易除掉了。特别注意的是：V998手机上泡浸前一定要把中文字库取下，不然中文字库会毁坏。因998中文字库是软pcb板的BGA，不能用天那水、天拿水或胶体溶液侵泡，这种有机溶剂对软pcb板的BGA中文字库中的胶有极强的腐蚀，会使胶胀大造成中文字库损毁。自然，假如你沒有胶体溶液水，也可立即拆装，摩托罗拉手机的上胶耐高温低，易变软，而CPU较为耐热，只需注重方式，也可取得成功拆装。
①先将热风焊枪的风力及溫度调到适度部位（一般排风量3档、发热量4档，可依据不一样知名品牌热风焊枪自主调节）
②将暖风在CPU上边5cm处挪动吹，大概一两分钟后，用一小刀头从CPU接地装置脚较多的方位着手，一般从第一脚，也就是*暂存器上边逐渐撬，留意暖风不可以停。
③CPU卸下来了，接着就是去胶，用热风焊枪一边吹，一力小心地用水果刀渐渐地一点一点地刮，直到焊层上整洁才行。
诺基亚手机的底胶先是发独特注塑加工，现阶段无比较好的落胶方式，拆装时要留意操作方法：
①固定不动机板，调整热风焊枪溫度在270℃-300℃中间，排风量调高，以不吹移阻容元器件为标准，对所拆的IC上胶加热20秒上下，随后挪动热风枪，等机板变冷后再加热，其加热3次，每一次加热时都需要添加油溶性偏重的助焊膏，便于油品注入焊层内具有保障功效。
②把热风焊枪溫度调至350℃-400℃中间，再次给IC加温，一边加温一边用医用镊子挤压IC，当见到锡珠从上胶中挤出时，便可以从元器件较少的一方用医用镊子尖把旁边的上胶挑好多个洞，让锡珠流出去，记牢这时仍要不断地放油品助焊膏。
③拆离IC，当见到IC下边不会再有锡珠出现时，用带弯勾的细短医用镊子放进冒锡处的IC下边，轻轻地一挑就可拆下来了。
清除上胶，大部分的IC拆下来后，上胶都留到电脑主板上，最先在电脑主板上的锡点处放上助焊膏，用电烙铁把上胶上的锡珠抽走，多吸几回，能清楚在看到底端明亮的焊层才行，关键功能是完全让点焊和上胶分离出来。调整热风枪溫度270℃-300℃中间，对电脑主板的上胶加温，此刻上胶就大部分摆脱了焊层，看准点焊与点焊中间的安全性地区用医用镊子挑，挑的幅度要调节好，假如企图恰如其分，一挑就可以取下一大面积。针对IC上的上胶消除慢不一样，先把IC清理一下，随后在IC反面沾到双面胶带，抒它固定不动在拆焊台上，热风枪溫度仍调至270℃-300℃中间，放上助焊膏，加温上胶，用医用镊子一挑就可消除。
沒有热风焊枪、用电烙铁拆FLASH集成ic方式
今日TP741N更新DD成砖手头上有一个开发板来看仅有拆集成ic了手头上沒有热风焊枪就DIY了个小东东和各位共享下。
仅用条铜心线 小医用镊子 电铬铁极致秒拆！一点儿也不伤电源电路板拆几回都不是问题原先用上下堆焬的方式，太麻烦了，之后可以豪刷了从此不害怕线路板损坏实际大伙儿看图片手机上拍的不清楚。
60W电烙铁
今日拆这一集成ic就先做这么大视角的，之后拆其他集成ic，弯一下又就行了一物多用
原本准备固定不动在铬铁的后边一头
之后发觉放不进去算了吧或是放前边吧一样用
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