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在PCB做版中，不一样的PCB表层工艺处理，会对最后的PCB价格造成非常大的危害，不一样的加工工艺会出现不一样的收费标准，下面使我们来普及一下有关PCB做版的表层工艺处理。
为何要对PCB表层开展特别解决？
由于铜在空气中非常容易空气氧化，其空气氧化层对纺织有较大的危害，非常容易产生假焊、虚焊，比较严重的时候会导致焊层与电子器件没法电焊焊接；不仅如此，PCB在生产时，会出现一道工艺流程，在焊层表层涂（镀）覆上一层成分，以维护焊层不被氧化。
现阶段，PCB做版的表层工艺处理有：喷锡（HASL，hot air solder leveling 暖风平整）、沉锡、沉银、OSP(抗氧化)、有机化学沉金（ENIG）、电镀金等。自然，独特运用领域还会继续有一些独特的PCB表层工艺处理。见下表：
PCB表层工艺处理
在PCB做版中，不一样的PCB表层工艺处理，成本费不尽相同，自然常用的场所也不一样。现阶段都还没最完美无缺的PCB表层工艺处理可以合适PCB做版中的全部应用领域，因此才有这么多的加工工艺来使我们挑选。自然，每一种加工工艺都各有不同，关键是我们要了解她们用好她们。
常常发觉有用户会对沉金有镀金工艺搞不懂，下面来比照下移金加工工艺和镀金工艺的差别和可用情景：
表明：
▪ 沉金与电镀金产生的分子结构不一样，沉金板较电镀金板更非常容易电焊焊接；
▪ 沉金板仅有焊层上面有镍金，不容易造成擅木，导致微短；路线上阻焊与铜层融合更坚固；
▪ 沉金较电镀金分子结构更高密度，不容易空气氧化；
▪ 沉金显橙黄色，较电镀金更黄；
▪ 沉金比电镀金软，在耐磨性能上比不上电镀金，针对火红金手指板则电镀金实际效果会更好。
深圳市捷多邦贸易有限公司是一家给予PCB便捷做版服务项目、中小批量生产线路板生产加工公司，在PCB做版中，可给予各种各样PCB表层工艺处理，达到顾客各个方面的PCB做版要求。
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