BGA256的FPGA芯片植球全过程图文详解

今日专用工具及时，迫不亟需，必须敌人上的BGA256的FPGA集成ic开展植球，

该集成ic买回来的那时候是有球的，仅仅在电焊焊接后，因为线路板常见故障或电焊焊接问题，必须卸下来集成ic，造成球损害，必须再次植球。

一般植球全是将全部的球所有灭掉，再次植球。此次植球，因为没钢丝网，因此都选用手工制作放置植球。

参照流程如下所示：

一、BGA集成ic

EP1K100FC256-3N

封装形式：BGA256（16*16） 1mm间隔

焊层规格：0.55mm（采用球尺寸也为0.55mm）

二、应用BGA专用工具台将集成ic固定不动

1、先应用电烙铁将集成ic的焊层不必要的锡清除掉（朋友 吸吸带）留意溫度不适合太高，350度上下。

2、擦抹注焊膏（用以粘附锡球便捷放置锡球）

3、逐一放置锡球，使每一个锡球都处在焊层上（必须应用比较细尖的医用镊子）

三、放置进行后的实际效果

1、将不必要锡球，除去，防止影响

2、提前准备加温暖风台（大口径助热、低风、高烧）350度

四、加温溶化

1、风一定要小，重则锡球全吹跑，轻则锡球两组报团

2、溫度一定要适合（太高集成ic损坏、太低锡球没法溶化）

3、间歇性可以上助焊膏，使植球平稳靠谱，一定要等终止加温溫度降下去类似再加，不然，锡球全灭掉，功亏一篑

4、当然制冷，切勿用电吹风排热。

五、进行植球

1、植球并非易事，有的情况下并不是一次可以取得成功，一部分未取得成功的锡球，反复以上全过程，直到全部锡球所有织好。

2、由于植球全过程添加了助焊膏，进行后，焊层会出现残渣危害美观大方，有洁癖症的朋友毫无疑问承受不住可，可以用乙醇 超声波清洗

六、新IC和旧IC植球后比照

手工制作植球，通过率低，高效率低。

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