SMT贴片加工过程的品控要求有哪些？

PCBA生产加工全过程涉及到PCB板生产制造、pcba来料检验报告的电子器件购置与检测、SMT生产加工、软件生产加工、程序流程烧造、检测、衰老等一系列全过程，供应链管理和生产制造传动链条较长，一切一个阶段的缺点都是会造成PCBA板大批品质不合格，而引起严重危害。因而，全部pcba贴片加工的操纵至关重要，文中主要是从下列一些层面开展剖析。

1、PCB线路板生产制造

收到PCBA生产加工的订单信息后举办产前大会至关重要，主要是对于PCB Gerber文档开展加工工艺剖析，并根据客户满意度不一样递交可生产制造性汇报（DFM），很多小生产厂家对于此事不予以高度重视，但通常趋向而于。不仅非常容易造成因PCB设计不太好所产生的欠佳产品质量问题，并且还造成了大批量的返工和维修工作中。

2、PCBA来料检验报告的电子器件购置和检测

必须严控电子器件购置方式，务必从大中型贸易公司和原生产厂家进货，那样可以防止应用到二手原材料和仿冒原材料。除此之外还需开设专业的PCBA来料检验报告检测职位，严苛检测下列各类，保证构件没有问题。

PCB：查验回流焊炉温度检测、无走线过孔是不是堵孔或者堵墨、表面是不是弯折等。

IC：查验油墨印刷与BOM是不是完全一致，并开展恒温恒湿设备储存。

别的常见原材料：查验油墨印刷、外型、通电测值等。

3、SMT贴片拼装

焊锡膏包装印刷和流回炉自动控制系统是拼装的重要关键点，必须应用对品质规定更高一些、更能达到生产规定的激光器钢丝网。依据PCB的规定，一部分必须提升或降低钢网眼，或U形孔，只需依据加工工艺规定制做钢丝网就可以。在其中流回炉的温控对接焊膏的湿润和钢丝网的电焊焊接坚固尤为重要，可依据一切正常的SOP操作说明开展调整。

除此之外严格遵守AOI检测可以大大降低因人为要素造成的欠佳。

4、软件生产加工

在软件全过程中，针对过波峰焊机的冲压模具是重要。怎样运用模貝巨大程度提升产品合格率，这也是PE工程师务必再次实践活动和汇总的全过程。

5、程序流程烧造

在初期的DFM汇报中，可以提议顾客在PCB（测试用例）上设定一些测试用例，便于检测PCB电焊焊接全部构件以后PCBA加工厂中电源电路的电源电路导共性。如果有标准，可以规定顾客给予程序流程，根据烧录器将系统程序烧造到主控芯片IC中，可以更直接地检测各种各样触碰姿势，便于认证全部PCBA作用一致性。

6、PCBA生产加工板检测

针对有PCBA检测需求的订单信息，关键检测的内容包含ICT（电源电路检测）、FCT（软件性能测试）、烫伤检测（高低温试验）、温湿度记录检测、跌落测试等。

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