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瓷器基材就是指铜泊在持续高温下立即键合在空气氧化铝（Al2O3）或氮化铝（AlN）陶瓷基片表层（ 单层或两面）上的独特加工工艺板。所做成的纤薄复合型基材具备优质绝缘特性，高传热特点，出色的软钎焊性和高的粘附抗压强度，并可像PCB板一样能离子注入出各种各样图型，具备较大的载流工作能力。因而，陶瓷基板已变成功率大的电力工程电子器件电源电路构造技术性和互联技术性的基本原材料。
现如今愈来愈多的电子器件电力工程行业可以见到陶瓷基板的影子，如车辆、太阳能发电、电子通信及半导体材料功率大的等。那麼瓷器PCB在这么多行业运用有什么优势？又有何缺陷呢？
最先是原材料，传统式的线路板板材多是环氧树脂胶塑胶。因为它比较好的合理性，至迄今为止仍然占有全部电子城的执政影响力，可是很多独特行业如高溫、腐蚀自然环境、振动工作频率高上边都不适合。但结构陶瓷因其导热系数高、有机化学稳定性好、耐热性和溶点高优势，很合适制成线路板运用于电子器件行业。
瓷器线路板优势也保存了其塑料的特性，而且并不像传统式PCB必须用绝缘层物质作电缆护套，瓷器自身便是电缆护套。与此同时还有着高频与低的相对介电常数，因其生产加工工艺在轻、薄、小型化层面比较非常容易。
而它的缺陷也很显著。原料比传统式PCB要贵，成本费较高。而且生产制造的范围较小，大规模难以生产制造，多运用高档商品，中低端商品不容易使用。并且生产加工困难也相对来说较为大，由于强度和密度大，在生产过程很容易断。此外由于结构陶瓷延展性低、易破碎，在每个工艺流程损毁率相对性非常高。最终的表层镀覆也是早期机器设备成本费也很高。
但是，瓷器PCB做为一个新起商品，很融入这一智能化系统时期的发展趋势，而其缺陷也在不断健全。改性氧化铝陶瓷等一批新式结构陶瓷被生产制造出去，那样提升了它的延展性，降低了延性。与此同时生产工艺也在进一步提高，减少了成本费。
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