加州大学研究硅电路板，提高处理器运行速度

近日（1月12日），著名研究者闵应骅在《放开思路，重振计算科学技术》一文论述了很多奇特的高新科技构思，例如，冷量子科技神经细胞、线缠做测算、集结纳米技术小滴、硅线路板等。

闵称，电子计算机室内设计师都是在探究为何集成ic内数据信息挪动那么非常容易，而集成ic中间的挪动慢得多，并且费力。依据加州大学洛杉矶分校(UCLA)技术工程师们的观点，是由于集成电路芯片和印刷线路板的问题。他们都并不是好的热电导体，进而限定了容许消退的动能。他们也增多了多位在集成ic间挪动需要的动能和時间。因此，工业领域早已见到这种问题，并且逐渐把好几个集成电路芯片在一起。

PuneetGupta和他的UCLA同行业提议用一小块硅线路板替代传统式印刷线路板。在这一块“单晶硅片边料”上，没经封装形式的裸集成ic可以压缩在100μm之内，由与电子器件中一样的连线联接着，进而减低延迟时间、基础代谢和系统软件规格。

这一方法有益于摆脱价格昂贵的系统软件集成ic（SOC）代之以划算的主板芯片组(chiplets) ,让主板芯片组进行SOC上各种各样核的作用。此外，因为硅比印刷线路板在传输发热量层面更强，你也就可以更高速运行运作CPU核。电路板打样知名品牌捷多邦报导。

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