简述PCB板设计时抗ESD的方法大全

来源于身体、自然环境乃至电子器件机器设备里面的静电感应针对高精密的半导体芯片会导致一些损害，比如透过电子器件內部薄的电缆护套；毁损MOSFET和CMOS电子器件的栅压；CMOS元器件中的触发器原理锁起来；短路故障反偏的PN结；短路故障正方向偏置的PN结；融化有源器件內部的电焊焊接线应铝钱。为了更好地静电消除释放出来(ESD)对电子产品的影响和毁坏，必须采用多种多样方式方法开展预防。

在PCB板设记时，可以根据分层次、适当的合理布局走线和安裝完成PCB的抗ESD设计方案。在设计过程中，根据预测分析可以将绝大部分设计方案改动仅限调整电子器件。根据调节PCB合理布局走线，可以有效地预防ESD。下列是一些常用的预防措施。

1、尽量应用双层PCB，相对性于两面PCB来讲，地平面图和开关电源平面图，及其排序紧凑的电源线-接地线间隔可以减少共模特性阻抗和理性藕合，使之做到两面PCB的1/10到1/100。尽可能地将每一个数据信号层都紧贴一个电源层或接地线层。针对高层和最底层表层都是有电子器件、具备很短电极连接线及其很多添充地的密度高的PCB，可以考虑到应用里层线。

2、针对两面PCB而言，要选用密切交错的开关电源和地栅格数据。电源插头紧贴接地线，在竖直和直线或添充区中间，要尽量多地联接。一面的栅格数据规格不大于60mm，假如很有可能，栅格数据规格应低于13mm。

3、保证每一个电源电路尽量紧密。

4、尽量将全部射频连接器都放到一边。

5、假如很有可能，将电源从卡的中间引进，并避开非常容易立即遭到ESD危害的地区。

6、在引到主机箱外的射频连接器(非常容易立即被ESD打中)下边的全部PCB层上，要置放宽的主机箱地或是不规则图形添充地，并每过大概13mm的间距使用过孔将他们联接在一起。

7、在卡的边沿上置放安裝孔，安裝孔周边用无阻焊剂的高层和最底层焊层联接到主机箱地面上。

8、PCB安装时，不要在高层或是最底层的焊层上涂敷一切焊接材料。应用具备嵌入密封圈的螺丝来完成PCB与金属材料主机箱/屏蔽掉层或接地上支撑架的密切触碰。

9、在每一层的主机箱地和电源电路地中间，要设定同样的“危险标志”；假如很有可能，维持间距间距为0.64mm。

10、在卡的高层和最底层挨近安裝孔的部位，每过100mm沿主机箱接地线将主机箱地和电源电路用1.27mm宽的线联接在一起。与这种连接功能的邻近处，在主机箱地和电源电路地中间置放用以安裝的焊层或安裝孔。这种接地线联接可以用刀头割开，以维持引路，或用磁珠/高频率电容器的跳接。

11、假如线路板不容易放进金属材料主机箱或是屏蔽掉设备中，在线路板的高层和最底层主机箱接地线上不可以涂阻焊剂，那样他们可以做为ESD电孤的放电级。

12、要以以下方法在电源电路周边设定一个圆形地：

(1)除边沿射频连接器及其主机箱地之外，在全部外部四周放上圆形地通道。

(2)保证全部层的圆形地总宽超过2.5mm。

(3)每过13mm使用过孔将圆形地相互连接。

(4)将圆形地与双层电源电路的公共性地联接到一起。

(5)对安裝在金属材料主机箱或是屏蔽掉设备里的单面板而言，应当将圆形地与电源电路公共性地相互连接。不屏蔽掉的两面电源电路则需要将圆形地联接到主机箱地，圆形地面上不可以涂阻焊剂，便于该圆形地可以当做ESD的放电棒，在圆形地(全部层)上的某一部位处最少置放一个0.5mm宽的空隙，那样可以防止产生一个大的环城路。数据信号走线离圆形地的间距不可以低于0.5mm。

13、在能被ESD立即打中的地区，每一个电源线周边都需要布一条接地线。

15、对易受ESD危害的电源电路，应当放到挨近电源电路核心的地区，那样别的电源电路可以为他们给予一定的拦截功效。

16、通常在协调器置放串连的电阻器和磁珠，而对这些易被ESD打中的电缆线控制器，还可以考虑到在推动端置放串连的电阻器或磁珠。

17、通常在协调器置放瞬态保护装置。用短而粗的线(长短低于5倍总宽，最好是低于3倍总宽)联接到主机箱地。从射频连接器出去的电源线和接地线要立即收到瞬态保护装置，随后才可以接电源电路的别的一部分。

18、在射频连接器处或是离接受电源电路25mm的范畴内，要置放过滤电容器。

(1)用短而粗的线联接到主机箱地或是接受电源电路地(长短低于5倍总宽，最好是低于3倍总宽)。

(2)电源线和接地线先联接到电容器再联接到接受电源电路。

19、要保证电源线尽量短。

20、电源线的长短超过300mm时，一定要平行面布一条接地线。

21、保证电源线和相对应控制回路间的环城路总面积尽量小。针对长电源线每过3厘米便要替换电源线和接地线的地方来减少环城路总面积。

22、从互联网的核心部位推动数据信号进到好几个接受电源电路。

23、保证开关电源和地中间的环城路总面积尽量小，在挨近电子器件集成ic每一个开关电源引脚的位置置放一个高频率电容器。

24、在间距每一个射频连接器80mm范畴之内置放一个高频率旁路电容。

25、在有可能的情形下，要商业用地添充未采用的地区，每过60mm间距将全部层的添充地相互连接。

26、保证在随意大的地添充区(大概超过25mm*6mm)的2个反过来节点部位处要与地联接。

27、开关电源或地平面图上张口长短超出8mm时，得用窄的线将张口的两边相互连接。

28、校准线、终断电源线或是边缘开启电源线不可以布局在挨近PCB边缘的地区。

29、将安裝孔同电源电路公地联接在一起，或是将他们防护起来。

(1)支架务必和金属材料屏蔽掉设备或是主机箱一起应用时，要选用一个零欧姆电阻完成联接。

(2)明确安裝孔尺寸来完成金属材料或是塑胶支撑架的靠谱安裝，在安裝孔高层和最底层上应选用大焊层，最底层焊层上不可以选用阻焊剂，并保证最底层焊层不选用波峰焊工艺开展电焊焊接。

30、不可以将受保障的电源线和不会受到维护的电源线并行处理排序。

31、要需注意校准、终断和操纵电源线的走线。

(1)要选用高频率过滤。

(2)避开键入和导出电源电路。

(3)避开线路板边沿。

32、PCB要插进主机箱内，不必安裝在张口部位或是內部接口处。

33、要留意磁珠下、焊层中间和很有可能触及到磁珠的电源线的走线。有一些磁珠导电率能非常好，很有可能会造成意想不到的导电性途径。

34、假如一个主机箱或是电脑主板要内装好多个线路板，应当将对静电感应最比较敏感的线路板放到最正中间。

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